MLC(LTCC, HTCC, TAIP), PCB ¼³°è °æ·ÂÁ÷ 

ä¿ë(´ë±¸±Ù¹«)

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
MLC(LTCC HTCC TAIP) PCB ¼³°è

[´ã´ç¾÷¹«]

¡á MLC(Multi-Layer-Ceramic), PCB(Print-Circuit-Board) ¼³°èÀÚ´Â Probe CardÀÇ
ÇÙ½É ±¸¼º ¿ä¼Ò ÀÎ, MLC, PCB¸¦ ¼³°è, °³¹ß ¹× °ü¸®¸¦ ÇÏ´Â Àü¹®°¡·Î½á, ȸ·Î ¼³°è¿Í ±â±¸¼³°è¸¦  MLC¿Í PCB¿¡ ±¸ÇöÇϰí, Á¦Ç°ÀÇ ¼º´ÉÀ» ÃÖÀûÈ­Çϱâ À§ÇÑ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà ÇÕ´Ï´Ù.
1) Multi-Layer ±¸Á¶ÀÇ º¹ÀâÇÑ °í¹Ðµµ MLC, PCB ¼³°è ¹× °³¹ß.
2) Signal integrity, power dissipation etc... °í·ÁÇÑ Layout ¼³°è."

¡á PROBE CARD¿¡ »ç¿ëµÇ´Â MLC(LTCC, HTCC)¿Í TAIP ¼³°è
- Allegro ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥À» »ç¿ëÇÏ¿©, °í°´ÀÌ ¿äûÇÑ Mechanical, Electrical Spec.À» Àû¿ëÇÑ ¼³°è
- Ceramic Ư¼º°ú DFM(Design For Manufacturing)À» °í·ÁÇÑ Build-up ¼³°è"

¡á PROBE CARD¿¡ »ç¿ëµÇ´Â PCB(MAIN, SUB) ¼³°è
- Allegro ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥À» »ç¿ëÇÏ¿© °í°´ÀÌ ¿äûÇÑ Mechanical, Electrical Spec.À» Àû¿ëÇÑ ¼³°è
- PCB SI/PI Ư¼º°ú DFM(Design For Manufacturing)À» °í·ÁÇÑ Through, BVH, °í´ÙÃþ ¼³°è"

¡á ¼³°è ÇÁ·Î¼¼½º ÃÖÀûÈ­¸¦ À§ÇÑ ¼³°è ÀÚµ¿È­ ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß
- ¼³°è °úÁ¤À» Àß ÀÌÇØÇÏ¿©, ºñÈ¿À²ÀûÀÎ Ç׸ñÀ» µµÃâÇϰí, °³¼±Çϱâ À§ÇØ È¿°úÀûÀÎ ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ Á¦¾ÈÇϰí, À̸¦ ±¸Ã¼È­ÇÏ¿© ¼³°è ¾÷¹« ½Ã ÇÊ¿äÇÑ ÀÚµ¿È­ ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸Ãà "

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 9~15³â
ÇзÂ: ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: ALLEGRO, SI/PI simulation Tool , Visual Basic, Python, Skill


¡á OA(¿öµå ÇÁ·Î¼¼¼­, ½ºÇÁ·¹µå ½ÃÆ®, ÇÁ¸®Á¨Å×ÀÌ¼Ç µî) °ü·Ã ÇÁ·Î±×·¥ »ç¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ

¡á ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× Çϵå¿þ¾î Ç÷§ÆûÀ» Ȱ¿ëÇÑ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æÇè º¸À¯ÀÚ

¡á ÆÀ üÁ¦¿¡¼­ÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ½ºÅ³ ´É·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ ÀÚ

¡á Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÏ Ã³¸®¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ²Ä²ÄÇÑ ¼ºÇâÀ» °®Ãá ÀÚ

¡á ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ÁøÇà > 2Â÷¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2025-10-01 (¼ö) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00