MLC(LTCC HTCC TAIP) PCB ¼³°è |
[´ã´ç¾÷¹«] ¡á MLC(Multi-Layer-Ceramic), PCB(Print-Circuit-Board) ¼³°èÀÚ´Â Probe CardÀÇ ÇÙ½É ±¸¼º ¿ä¼Ò ÀÎ, MLC, PCB¸¦ ¼³°è, °³¹ß ¹× °ü¸®¸¦ ÇÏ´Â Àü¹®°¡·Î½á, ȸ·Î ¼³°è¿Í ±â±¸¼³°è¸¦ MLC¿Í PCB¿¡ ±¸ÇöÇϰí, Á¦Ç°ÀÇ ¼º´ÉÀ» ÃÖÀûÈÇϱâ À§ÇÑ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà ÇÕ´Ï´Ù. 1) Multi-Layer ±¸Á¶ÀÇ º¹ÀâÇÑ °í¹Ðµµ MLC, PCB ¼³°è ¹× °³¹ß. 2) Signal integrity, power dissipation etc... °í·ÁÇÑ Layout ¼³°è."
¡á PROBE CARD¿¡ »ç¿ëµÇ´Â MLC(LTCC, HTCC)¿Í TAIP ¼³°è - Allegro ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥À» »ç¿ëÇÏ¿©, °í°´ÀÌ ¿äûÇÑ Mechanical, Electrical Spec.À» Àû¿ëÇÑ ¼³°è - Ceramic Ư¼º°ú DFM(Design For Manufacturing)À» °í·ÁÇÑ Build-up ¼³°è"
¡á PROBE CARD¿¡ »ç¿ëµÇ´Â PCB(MAIN, SUB) ¼³°è - Allegro ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥À» »ç¿ëÇÏ¿© °í°´ÀÌ ¿äûÇÑ Mechanical, Electrical Spec.À» Àû¿ëÇÑ ¼³°è - PCB SI/PI Ư¼º°ú DFM(Design For Manufacturing)À» °í·ÁÇÑ Through, BVH, °í´ÙÃþ ¼³°è"
¡á ¼³°è ÇÁ·Î¼¼½º ÃÖÀûȸ¦ À§ÇÑ ¼³°è ÀÚµ¿È ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß - ¼³°è °úÁ¤À» Àß ÀÌÇØÇÏ¿©, ºñÈ¿À²ÀûÀÎ Ç׸ñÀ» µµÃâÇϰí, °³¼±Çϱâ À§ÇØ È¿°úÀûÀÎ ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ Á¦¾ÈÇϰí, À̸¦ ±¸Ã¼ÈÇÏ¿© ¼³°è ¾÷¹« ½Ã ÇÊ¿äÇÑ ÀÚµ¿È ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸Ãà "
|
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â: °æ·Â 9~15³â ÇзÂ: ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á÷¹«±â¼ú: ALLEGRO, SI/PI simulation Tool , Visual Basic, Python, Skill ¡á OA(¿öµå ÇÁ·Î¼¼¼, ½ºÇÁ·¹µå ½ÃÆ®, ÇÁ¸®Á¨Å×ÀÌ¼Ç µî) °ü·Ã ÇÁ·Î±×·¥ »ç¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ
¡á ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× Çϵå¿þ¾î Ç÷§ÆûÀ» Ȱ¿ëÇÑ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æÇè º¸À¯ÀÚ
¡á ÆÀ üÁ¦¿¡¼ÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ½ºÅ³ ´É·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ ÀÚ
¡á Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÏ Ã³¸®¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ²Ä²ÄÇÑ ¼ºÇâÀ» °®Ãá ÀÚ
¡á ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
|
0 ¸í |