[생산기술원] 반도체 패키지 본딩 장비 개발

전공 유관 전공 근무지 평택 LG디지털파크 인원 0명 필수 사항 - 반도체 패키지 본딩장비 개발 경험자 - 본딩 메커니즘/공정 프로세스 이해 - TC 본딩 프로세스 개발 및 양산 경험 - Thermal Drift 대응 요소설계 경험 - 고속/정밀 모션 제어 설계 및 응용 - RTOS 개발 또는 운용 경험 - 핵심공정(본딩 프로세스 / 얼라인 로직) 알고리즘 개발 경험