[ 채용사 ]

- 국내 최고그룹사(S) 계열사, 반도체 패키지 기판 (Package substrate)  설계 및 해석 분야

- 채용 근무지:  부산사업장

- 채용직급:  대리/과장/차장/부장

[ 담당업무 ]

*배경: AI  등 시장 수요 확대에 따른 인력 보강

(* 아래 3가지중 1가지 선택)

      1.       반도체 패키지 기판 설계

2..     반도체 패키지 기판 해석 (Signal Integrity , Power Integrity )

3..     반도체 패키지 기판 Warpage/구조/방열 시뮬레이션 및 해석

[ 필요 자격 ]

•               대졸이상 (석사,박사 우대)

•               관련 경력 (대리/과장/차장/부장급)

•               관련 업계 경력

[절차] 

서류,면접

[제출서류]

- 이력서

- 이메일 송부처 : kjb@prosearchkorea.com******@*******.***

[문의사항]

- 김준범 이사 : ***-****-**** (휴일 통화 가능합니다.)