[신입/경력] 하나WLS Bump 공정기술엔지니어 구분 모집분야 세부 직무 지원자격 근무지 신입/ 경력 Bump 공정기술엔지니어 Bump공정 Engineering [경력] - 관련 전공 학사 이상 (반도체, 전기전자, 기계/메카트로닉스, 화학, 신소재 등) - 반도체 Bumping 공정 경력 2년 이상 - Bumping 공정 양산 및 개발 경험자 (Sputter, Photo, Plating, Wet, Reflow, AVI) - Business 영어구사 가능자 우대(공인성적 보유자 우대) [신입] - 관련 전공 학사 이상 (반도체, 전기전자, 기계/메카트로닉스, 화학, 신소재 등) - 공인어학성적 보유자 우대 - Auto CAD경험자 우대 - 인턴, 실습, Project 등 직무 관련 경험자 우대 아산 본사