최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자 최첨단 반도체 패키징솔루션을 제공하며 지속적인 매출 성장을 기록하고 있는 (주)SFA반도체와 함께 하실 역량있는 직원을 모십니다.

▣ 필수조건 : 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자, 전문학사 이상인자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)

▣ 근무형태 : 3조 2교대 근무(5근2휴) 스케쥴표근무/1주단위 교대(방진복착용)

- Day(06:00~14:00)/Swing(14:00~22:00)/GY(22:00~익일06:00)/Day2(06:00~18:00)/GY2(18:00~익일06:00)

▣ 우대사항

- 고졸의 경우 관련 경험 1~3년 이상 경력우대

- 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대

· Front 공정: Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding

· Back-end 공정: Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT

· Chip Final Test 공정

· Bump 공정: Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo 공정

· DPS 공정: BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG 공정

· EDS Wafer Test 공정

▣ 3개월 수습기간 운영 및 각종 복리 후생 제공

-동호회 운영(활동비 지원), 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜)지원

-종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입

-사우회/사내근로복지기금운영(장례비품지원)

-우수사원 및 장기근속 시상제도

-제휴업체 할인, 사내헬스장 운영

-경조사 지원(휴가 경조금), 기념일선물(명절, 창립기념일, 생일)

※ 지원방법 : 워크넷 지원(이력서 사진부착, 학력, 경력 현행화, 자기소개서 작성)

※ 워크넷 입사지원 서류전형 후 면접 대상자(합격자)에 한하여 개별 통보 예정

※ 문의사항: 천안고용센터 ***-****-****

주 5일 근무

3조 2교대 근무(5근2휴) 스케쥴표근무

-Day(06:00~14:00)/Swing(14:00~22:00)/GY(22:00~익일06:00)/Day2(06:00~18:00)/GY2(18:00~익일06:00)

주소정근로시간 : 40시간

- 연봉 4300만원 이상

- 면접 후 결정 가능

비희망

- 비희망

- 향후 입력사항이 허위로 판명될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음

- 보훈대상자 및 취업보호 대상자는 관련 법규에 의거하여 우대

- 해외여행에 결격사유가 없는 자

- 채용 탈락시 지원자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함 (온라인으로 제출한 서류 및 자발적으로 제출한 서류는 해당되지 않음)