[담당업무]

• 회로 및 제어보드 개발

· 유량계, 압력계 등 핵심부품 회로 설계

· 모터 Driver, Power Interface System 설계

· EtherCat, Serial 등 통신 인터페이스 설계

· ThermoCouple 이용 제어보드/펌웨어 개발

· 차세대 설비 전장 모듈 및 하네스 설계

· 설비 고성능 전원과 고효율 회로설계/개발

· 임베디드 제어기용 제어플랫폼 개발

- PLC/HMI 제어 프로그램 설계 및 디버깅

　Mitsubishi, LS, Siemens 등

· 전원/IO/모터/통신회로 설계 및 제어반 구성 검증

· FAT/현장 시운전 및 제어로직 최적화

· 기구/조립팀과 협업을 통한 통합 제어시스템 구축

• 전장시스템 설계

· 전장/제어 시스템 문제해결 대책수립 및 개선

· 전장품 3D 설계(신호간섭 및 발열 최소화)

· 생산설비의 노이즈/접지분석 및 개선

[자격요건]

ㆍ전기/전자회로/디지털회로 관련 학과 등 정보통신공학,
　메카트로닉스, 회로 이론

ㆍ업무 관련 자격증 소지자
ㆍ전자기기 관련, 전기/전자회로, 디지털회로 등 지식보유자
ㆍ회로 최적설계 및 구현 가능자

ㆍ설계 Tool 사용능력

　(Or CAD,  P-Spice,  Auto CAD, Solid Edge, Scope, EPLAN)

ㆍ운전가능자
ㆍ해외 출장 결격 사유가 없는 자

[우대사항]

ㆍ전기/전자회로/디지털회로 설계 역량 보유자

ㆍFirmware 개발 프로젝트 수행 경험자

ㆍ복합전장 시스템 하드웨어 및 펌웨어 개발 가능자