¢Â È¸»ç¼Ò°³

±¹³» À¯¸í ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ,Á¤¹ÐÀÚµ¿È­ Àåºñ ¹× ȯ°æ°èÃø±â Àü¹®¾÷(»ï¼º 1Â÷ Çù·Â»ç)

* ¿¬ ¸ÅÃâ¾×: 1.000¾ï¿ø / »ç¿ø¼ö: 110¸í

                                                                                     

                    

¢Â Æ÷Áö¼Ç: [Áß°ß»ç/¹ÝµµÃ¼ Àåºñ]±â¼ú¿µ¾÷(ÀϺ»¾î)/½ÅÀÔ»ç¿ø-´ë¸®±Þ

  

 

¢Â Job description: 

- ÀϺ» MAKER»ç ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ OEM Á¦Á¶ ¼³ºñ °ü·Ã ½Å±Ô ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¿µ¾÷ °ü¸®(¼öÁÖ, ÃâÇÏ °ü¸®) - ÀϺ» MAKER»ç ¹ÝµµÃ¼Àåºñ OEM Á¦Á¶ ¼³ºñ °³Á¶/PARTS °Å·¡ °ü·Ã ¿µ¾÷ °ü¸®(¼öÁÖ, ³³Ç° °ü¸®) - ¹ÝµµÃ¼ Wafer Handling ÀÚµ¿È­ ¼³ºñ (SORTER / EFEM) ±â¼ú ¿µ¾÷

- ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ Package ¼³ºñ ±â¼ú ¿µ¾÷

  

¢Â Requirement capability

- Çз : ÃÊ ´ëÁ¹ ÀÌ»óÀÚ

- °æ·Â: ½ÅÀÔ»ç¿ø ~ 8³âÂ÷ ÀÌÇÏÀÚ

- ÀϺ»¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´ÉÀÚ

- ¿îÀü °¡´ÉÀÚ

- ÀÌÁ÷ÀÌ ÀæÁö ¾Ê´Â ÀÚ




[¿ì´ë »çÇ×]

- ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ±â¼ú¿µ¾÷, CS °æÇè - ¼³ºñ °ü·Ã ±â¼ú¿µ¾÷, CS °æÇè

- ä¿ë È®Á¤ ÈÄ ºü¸¥ Ãâ±Ù °¡´ÉÀÚ


 

 

¢Â ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ±¤Áֽà ¼ÒÀç

 

 

¢Â Á¦½Ã ¿¬ºÀ : °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ(3,600¸¸¿ø -5,500¸¸¿ø ¼±)


 

<ÀüÇüÀýÂ÷>

¼­·ù-¡í¸éÁ¢(ÆÀÀå,ÀÓ¿ø)-¡í¸éÁ¢(´ëÇ¥ÀÌ»ç,ÇÊ¿ä½Ã)-¡íä¿ë



¢Â Á¦Ãâ¼­·ù

  - <À̷¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­, °æ·Â±â¼ú¼­> (±¹¹® ) °¢ 1°³ ÆÄÀÏ·Î Á¦Ãâ¿ä¸Á

  -  Æ÷ÅäÆú¸®¿À(ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)

  - À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ,Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç, 

  - ¹®¼­À̸§Àº ¡°Áö¿øºÐ¾ß?¼º¸í¡±À¸·Î Ç¥±â

  - °æ·Â±â¼ú¼­ ÀÛ¼º½Ã º¸À¯±â¼ú ¹× °æÇèÁ÷¹«¿¡ ´ëÇØ¼­ »ó¼¼ ±â¼ú ¿ä¸Á

 

 

 

¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ ¹× ±Ù¹«°¡´ÉÀÏ : ASAP(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)

 

 

¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý ; [´ã´çÀÚ : ÀÓÁ¤¿ì º»ºÎÀå]

- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.*** 

- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.

- ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-**** / ***-****-****

- ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ôµå¸®¿À´Ï ¾çÇØ¹Ù¶ø´Ï´Ù.