·¹ÀÌÀú, ÃÊÀ½ÆÄ ¹× °íÁÖÆÄ ÀÇ·á±â±â Á¦Á¶È¸»ç ¿¬±¸¼ÒÀå Ãʺù

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
·¹ÀÌÀú ÃÊÀ½ÆÄ ¹× °íÁÖÆÄ ÀÇ·á±â±â ¿¬±¸¼ÒÀå

[´ã´ç¾÷¹«]

´ã´ç¾÷¹«
1. ¿¬±¸°³¹ß Àü·« ¹× °ü¸®
• Â÷¼¼´ë °íÁÖÆÄ, ÃÊÀ½ÆÄ, ·¹ÀÌÀú ÀÇ·á/¹Ì¿ë Àåºñ ±â¼ú ·Îµå¸Ê ¼ö¸³ ¹× Àü·«Àû °³¹ß ¹æÇâ ¼³Á¤
• Àüü R&D ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±âȹ, ¿¹»ê °ü¸®, ÀÏÁ¤ °ü¸® ¹× ÁøÃ´µµ ÃѰý °¨µ¶
• HW/FW/±â±¸ ¿£Áö´Ï¾î¸µÆÀ °£ÀÇ À¯±âÀûÀÎ Çù¾÷ ȯ°æ ±¸Ãà ¹× ±â¼úÀû ¹®Á¦ ÇØ°á ÃѰý
• ÇÙ½É ±â¼ú(RF/HIFU/Laser) °ü·Ã IP(ƯÇã) Æ÷Æ®Æú¸®¿À ±¸Ãà ¹× °ü¸®

2. Çϵå¿þ¾î/Æß¿þ¾î(½Ã½ºÅÛ °³¹ß)¿Í ÀÇ·á±â±â ÀÎÁõ °¡À̵å

ÇʼöÀÚ°Ý
• ±â¼ú ¸®´õ½Ê: RF/HIFU/·¹ÀÌÀú µî ¿¡³ÊÁö ±â¹Ý ½Ã½ºÅÛÀÇ ¿øÃµ ±â¼ú ÀÌÇØ ¹× Á¦Ç° Àû¿ë ´É·Â
• ȸ·Î ¼³°è: ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è, MCU/FPGA/Power Control¿¡ ´ëÇÑ ±íÀº ÀÌÇØ
• ¹®Á¦ ÇØ°á·Â: º¹ÀâÇÑ ½Ã½ºÅÛÀÇ ¹®Á¦ ¿øÀÎ ºÐ¼®(Failure Analysis) ´É·Â ¹× È¿°úÀûÀÎ ÇØ°á Àü·« ¼ö¸³
• ¼ÒÅë ¹× Çù¾÷: ¸¶ÄÉÆÃ, ¿µ¾÷ÆÀ µî ´Ù¾çÇÑ ºÎ¼­¿ÍÀÇ ¿øÈ°ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¹× Çù»ó ´É·Â

¿ì´ë»çÇ×
• ±ÔÁ¦ ´ëÀÀ: ÀÇ·á±â±â ǰÁú°æ¿µ½Ã½ºÅÛ/À§Çè°ü¸® (ISO 13485/ISO14971) ¹× ¾ÈÀü/EMC ±Ô°Ý(IEC 60601-1, IEC 60601-1-2)¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ¿Í ÀÎÁõ ½Ç¹« ´ëÀÀ °æÇè (CE, FDA, KFDA/NMPA µî)
• ÇØ¿Ü ±ÔÁ¦ ±â°ü(FDA 510(k), CE MDD/MDR µî) ÀÎÁõ ¿Ï·á °æÇè
• Matlab, Simulink, SPICE µî ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Åø Ȱ¿ë ´É·Â
• ¿µ¾î(verbal) ´ÉÅëÀÚ (±Û·Î¹ú ±Ô°Ý ¹× ½ÃÀå ´ëÀÀÀ» À§ÇØ)
• ¾ç»ê ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà ¹× °ü¸® °æÇè


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    ±Ù¹«ºÎ¼­: ¿¬±¸¼Ò
    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ¿¬±¸¼ÒÀå, CTO

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 18³â¡è
ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: ·¹ÀÌÀú, ÃÊÀ½ÆÄ ¹× °íÁÖÆÄ ÀÇ·á±â±â ¿¬±¸
±âŸ:
·¹ÀÌÀú, ÃÊÀ½ÆÄ ¹× °íÁÖÆÄ ÀÇ·á±â±â ¿¬±¸ °æ·ÂÀÚ


[¿ì´ë»çÇ×]

Àü°ø°è¿­: °øÇа迭

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: ¿¬±¸¼Ò
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÁÖ40½Ã°£, 10,000~30,000¸¸¿ø

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2026-02-05 (¸ñ) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00