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[´ã´ç¾÷¹«] ´ã´ç¾÷¹« 1. ¿¬±¸°³¹ß Àü·« ¹× °ü¸® • Â÷¼¼´ë °íÁÖÆÄ, ÃÊÀ½ÆÄ, ·¹ÀÌÀú ÀÇ·á/¹Ì¿ë Àåºñ ±â¼ú ·Îµå¸Ê ¼ö¸³ ¹× Àü·«Àû °³¹ß ¹æÇâ ¼³Á¤ • Àüü R&D ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±âȹ, ¿¹»ê °ü¸®, ÀÏÁ¤ °ü¸® ¹× ÁøÃ´µµ ÃѰý °¨µ¶ • HW/FW/±â±¸ ¿£Áö´Ï¾î¸µÆÀ °£ÀÇ À¯±âÀûÀÎ Çù¾÷ ȯ°æ ±¸Ãà ¹× ±â¼úÀû ¹®Á¦ ÇØ°á ÃѰý • ÇÙ½É ±â¼ú(RF/HIFU/Laser) °ü·Ã IP(ƯÇã) Æ÷Æ®Æú¸®¿À ±¸Ãà ¹× °ü¸®
2. Çϵå¿þ¾î/Æß¿þ¾î(½Ã½ºÅÛ °³¹ß)¿Í ÀÇ·á±â±â ÀÎÁõ °¡À̵å
ÇʼöÀÚ°Ý • ±â¼ú ¸®´õ½Ê: RF/HIFU/·¹ÀÌÀú µî ¿¡³ÊÁö ±â¹Ý ½Ã½ºÅÛÀÇ ¿øÃµ ±â¼ú ÀÌÇØ ¹× Á¦Ç° Àû¿ë ´É·Â • ȸ·Î ¼³°è: ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è, MCU/FPGA/Power Control¿¡ ´ëÇÑ ±íÀº ÀÌÇØ • ¹®Á¦ ÇØ°á·Â: º¹ÀâÇÑ ½Ã½ºÅÛÀÇ ¹®Á¦ ¿øÀÎ ºÐ¼®(Failure Analysis) ´É·Â ¹× È¿°úÀûÀÎ ÇØ°á Àü·« ¼ö¸³ • ¼ÒÅë ¹× Çù¾÷: ¸¶ÄÉÆÃ, ¿µ¾÷ÆÀ µî ´Ù¾çÇÑ ºÎ¼¿ÍÀÇ ¿øÈ°ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¹× Çù»ó ´É·Â
¿ì´ë»çÇ× • ±ÔÁ¦ ´ëÀÀ: ÀÇ·á±â±â ǰÁú°æ¿µ½Ã½ºÅÛ/À§Çè°ü¸® (ISO 13485/ISO14971) ¹× ¾ÈÀü/EMC ±Ô°Ý(IEC 60601-1, IEC 60601-1-2)¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ¿Í ÀÎÁõ ½Ç¹« ´ëÀÀ °æÇè (CE, FDA, KFDA/NMPA µî) • ÇØ¿Ü ±ÔÁ¦ ±â°ü(FDA 510(k), CE MDD/MDR µî) ÀÎÁõ ¿Ï·á °æÇè • Matlab, Simulink, SPICE µî ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Åø Ȱ¿ë ´É·Â • ¿µ¾î(verbal) ´ÉÅëÀÚ (±Û·Î¹ú ±Ô°Ý ¹× ½ÃÀå ´ëÀÀÀ» À§ÇØ) • ¾ç»ê ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà ¹× °ü¸® °æÇè
[±Ù¹«ºÎ¼ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥] ±Ù¹«ºÎ¼: ¿¬±¸¼Ò Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ¿¬±¸¼ÒÀå, CTO
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[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â: °æ·Â 18³â¡è ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á÷¹«±â¼ú: ·¹ÀÌÀú, ÃÊÀ½ÆÄ ¹× °íÁÖÆÄ ÀÇ·á±â±â ¿¬±¸ ±âŸ: ·¹ÀÌÀú, ÃÊÀ½ÆÄ ¹× °íÁÖÆÄ ÀÇ·á±â±â ¿¬±¸ °æ·ÂÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×] Àü°ø°è¿: °øÇаè¿
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