[회사소개]

반도체 후공정 패키징 제조업체

 

[근무지]

충남  (기숙사 제공)

 

[모집부문]

DPS 공정기술 엔지니어 (2년~8년) 사원 대리급

 

[담당업무]

- 반도체 패키지 Backend 공정(Backgrinding / Sawing) 공정관리

- 신제품 Risk assessment 및 Backend 공정 셋업

- 양산 제품 공정능력/수율 개선 활동

- 원가절감 /생산성 향상 활동

- 품질 이슈 대응 (불량원인분석 & 개선대책 수립)

 

[자격조건]

- 4년제 대학 졸업자 이상인 자

- 반도체 DPS 공정기술(Backgrinding / Sawing) 경력자

- 기본 영어 가능자

 

[제출방법]

- 인크루트 지원
- Word 로 작성된 국문이력서 (자세한 경력기술 포함), 자기소개서
global@globalsearch.co.kr******@*******.*** 로 제출
- 문의 ***-****-****,***-****-**** 서중원 대표 헤드헌터

- 적임자에게만 연락 드립니다. 양해 부탁 드립니다.

 
[진행절차]
- 서류 전형à 1차,2차 면접