◈ 추천회사

- 국내 유명 반도체,디스플레이 제조 장비 제조 전문회사(대기업/그룹사)

 

◈ 포지션- [대기업/그룹사]반도체 장비 정밀설계/대리급

                                         

◈ Job description: CMP연구소 (12명)

* 채용부서 : CMP장비에 들어가는 각종 모듈(캐리어, PTC, EPC, 브러쉬, 컨디녀서 등)을 개발하는 부서입니다.

1. 시스템 요구사항 분석 및 설계 사양 도출
- System / Module / Parts Level
2. 기구 컨셉 및 상세 설계
- 신규 Concept 도출
- 기구 구조, Frame, 동력부 설계 및 도면 작성
- 메커니즘, 힘 전달 분석(계산)
- 구매/가공 부품 검토 및 선정, 발주 관리
- 제작 및 조립 관리, 필요 시 Testbed 설계 및 제작
3. 성능 검증 Test 수행
- 구동, 진동/강성, 공정성 최적화, 신뢰성 및 가속 수명 Test
 

◈ Requirement capability

- 학력: 기계공학 전공 석사 이상 학위 보유자

- 경력: 반도체 / 디스플레이 장비 설계 분야 경력 3년 -5년차 이내

- 2D/3D 설계 능력 보유(SolidWorks 활용)
- 기구학·동역학·재료·공압 관련 지식 보유
- 설계 최적화 개념 이해 및 적용 경험
- 정밀 메커니즘 설계 경험 보유
- 내구·신뢰성·품질 관리 개념 이해
- 기본 구조 해석(Simulation: Stress, Strain) 가능
- 수치·통계 기반 데이터 분석 능력 보유

- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

- 이직 회수가 적은 자

  

[우대사항]

- 기계공학 전공 박사 이상 학위 보유자
- 반도체/디스플레이 장비 정밀 설계 경력

- 최종 합격 후 빠른 출근 가능자

[근무지]경기도 화성시 동탄 소재  

 

◈제시 연봉 : 경력에 따라 협의

 <전형절차>

서류전형>온라인인적성검사>면접전형>채용검진>최종합격

* 포트폴리오 제출 (1차 면접 PT발표 예정)

◈ 제출서류

  - 국문이력서 (자기소개 및 경력기술 내용포함) 1개 파일로 제출요망

  - 포토폴리오(필수)

  - 이력서 제출시 최종연봉,희망연봉 필수 기재, 

  - 문서이름은 “지원분야?성명”으로 표기

  - 경력기술서 작성시 보유기술 및 경험직무에 대해서 상세 기술 요망

 

 

◈ 제출기한 및 근무가능일 : ASAP(채용시 마감)

 

 

◈ 접수방법 ; [담당자 : 임정우 본부장]

- e-mail 접수 : hunter@peoplescout.co.kr******@*******.*** 

- 제출기한 : 선착순 E-mail 접수 분에 한합니다.

- 전화문의 : ***-****-**** / ***-****-****

- 합격통보 : 합격자에 한하여 개별 연락드리오니 양해바랍니다.