[ÄÚ½º´Ú»óÀå±â¾÷] 

¿¬±¸¼Ò/ÀüÀå¿ë Ä«¸Þ¶ó H/W ÆÄÆ®.

´ë¸®°úÀå±Þ



´ã´ç¾÷¹«

  • ÀüÀå¿ë Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ Çϵå¿þ¾î °³¹ß
  • ȸ·Î/PCB ¼³°è, DR, FMEA
  • CSI, MIPI, LVDS, I2C ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¼³°è
  • ÀüÀå¿ë Ä«¸Þ¶ó °³¹ß¼³ºñ T/O


ÀÚ°Ý¿ä°Ç

  • ÇзÂ: 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó (°ü·ÃÇаú ¡æ ÀüÀÚ/Åë½Å°è¿­)
  • °æ·Â: 7³â ÀÌ»ó

  • [¿ì´ë»çÇ×]
  • ±¹³» ÀÚµ¿Â÷ OEM»ç ¹× Tier1 ÀÌ»ó êó °æ·ÂÀÚ (ÀüÀå¿ë ADAS, SVM, ÈĹæ Ä«¸Þ¶ó ¾ç»ê°æÇè)
  • ARM°è¿­ AP °³¹ß °æÇè
  • ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ, FPGA °³¹ß °æÇè
  • ºí·¢¹Ú½º ¹× IPÄ«¸Þ¶ó °³¹ß °æÇè º¸À¯ ¿ì´ë



±Ù¹«ÇüÅÂ

Á¤±ÔÁ÷


±Ù¹«Áö¿ª
- °æ±âµµ ¼º³²½Ã 
 

ÀüÇüÀýÂ÷ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

ÀüÇüÀýÂ÷
- ¼­·ù ¹× ¸éÁ¢

Á¦Ãâ¼­·ù
- À̷¼­, °æ·Â Áß½ÉÀÇ ÀÚ±â¼Ò°³¼­
- À̸ÞÀÏ Á¢¼ö½Ã Á¦¸ñ¿¡ '¿¬±¸¼Ò/ÀüÀå¿ë Ä«¸Þ¶ó H/W ÆÄÆ®. ´ë¸®°úÀå±Þ-ÀÌÁß°Ç»çÀå¾Õ' ¹Ýµå½Ã ¸í½Ã
- À̸ÞÀÏ : ******@*******.***




Á¢¼ö±â°£ ¹× ¹æ¹ý

Á¢¼ö±â°£
2026³â 2¿ù 21ÀÏ ±îÁö(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)
Á¢¼ö¹æ¹ý
ÀÎÅ©·çÆ® ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø ¶Ç´Â À̸ÞÀÏ : ******@*******.***



±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

ÀÔ»çÁö¿ø ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ °æ¿ì, ä¿ëÈ®Á¤ ÀÌÈÄ¶óµµ Ã¤¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.