반도체 패키지 

소재/부품 개발/

(5년 이상~ )

[담당업무]

ㆍ반도체 및 반도체 패키지 소재/부품

개발 업무

ㆍ금속 재료/복합 재료의 구조 및 

 열 (해석) 특성 평가

ㆍ패키지 구조/소재의 열 신뢰성 분석 및 개선

[자격요건]

ㆍ학력: 국내외 4년 학사 이상ㆍ전공: 재료/신소재/기계/산업 공학 등 유관ㆍ경력: 5년 이상~

[우대사항]

ㆍAPQP 및 연구개발 프로세스 전반에 대한 이해 및실무 경험자ㆍ금속 재료/복합 재료 관련 양산이관 업무 경험자

[기타사항]

ㆍ채용구분: 정규직
ㆍ근무지: 경기(시흥)

ㆍ연봉: 흡족하게 협의/ 학력, 역량 우수하신 분만
ㆍ문의:  ***-****-****/ lhy@gracenpartners.com******@*******.***