[담당업무]

- 중국 반도체 고객 발굴 및 신규 Spec-in 대응
- 시장/기술 트렌드 기반 전략 수립 및 신제품 개발 프로젝트 리딩
- 고객 Pain Point 기반 솔루션 제안 및 PJT•양산 전환 지원
- 고객 네트워크 확장, 사업 기회 발굴, Account Management 수행
- 개발 진행 중 기술 조율 및 커뮤니케이션 허브 역할
- 소재•공정 관점의 Process Setup 및 최적화 지원

[자격요건]

- 학사 이상 (공학계열 우대)
- 반도체 시장•Application 분석 및 고객 대응 경험
- 반도체 Supply Chain 및 주요 산업 네트워크 보유
- 반도체 패키징 기술에 대한 이해
- Substrate•Film 등 반도체 소재 제조 공정 및 기술 특성 이해•실무 경험
- 중국어 중급 이상

[우대사항]
- 글로벌 고객과 커뮤니케이션 가능한 어학 능력(영•중•일 중 1개 이상)
- 반도체 소재•패키징 기술 영업 또는 개발 프로젝트 리딩 경험