ÀÎÇÁ¶ó µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¸Å´ÏÀú
¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
| ¸ðÁýºÎ¹® | ´ã´ç¾÷¹« | ÀÚ°Ý¿ä°Ç | Àοø |
|---|---|---|---|
| ÀÎÇÁ¶ó µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¸Å´ÏÀú |
[´ã´ç¾÷¹«] ¤·¹°¸® ÀÎÇÁ¶ó ¿î¿µ [±Ù¹«ºÎ¼ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]
|
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] Á÷¹«±â¼ú: ÀÎÇÁ¶ó µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ - °æ·Â 3³â ÀÌ»ó ~ 8³â ÀÌÇÏ - ´ëÇб³Á¹¾÷(4³â)ÀÌ»ó - µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ(DC), Àü»ê½Ç ¶Ç´Â ¹Ì¼Ç Å©¸®Æ¼Äà ½Ã¼³ ¿î¿µ ¹× ¼³ºñ °ü¸® °æ·Â 3³â~7³â - Àü·Â(UPS, STS, ¹ßÀü±â) ¹× ³Ã°¢(°øÁ¶, Chiller) ½Ã½ºÅÛÀÇ ÀÛµ¿ ¿ø¸®¿Í ¾ÆÅ°ÅØÃ³¿¡ ´ëÇÑ ¸íÈ®ÇÑ ÀÌÇØ - Capacity °ü¸®, SLA(¼ºñ½º ¼öÁØ Çù¾à) Áؼö, Incident(Àå¾Ö) °ü¸® ÇÁ·Î¼¼½º ½Ç¹« °æÇè - ´Ù¾çÇÑ ¿ÜºÎ º¥´õ, ½Ã°ø»ç ¹× »ç³» À¯°ü ºÎ¼¿ÍÀÇ ¿øÈ°ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¹× Çù»ó ´É·Â <¿ì´ë»çÇ×> - Ãʰí¹Ðµµ ÄÄÇ»ÆÃ ¶Ç´Â HPC(High Performance Computing) ȯ°æ¿¡¼ÀÇ ¿î¿µ °æÇè - ¼ö³Ã½Ä(Liquid Cooling) ¹× °ø·©½Ä º¹ÇÕ ³Ã°¢ ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ô°Å³ª ¿î¿µÇØ º» °æÇè - ¼ö MW±Þ ÀÌ»óÀÇ ´ë±Ô¸ð Àü·Â ¼³ºñ ¿î¿µ ¶Ç´Â ±¸Ãà ÇÁ·ÎÁ§Æ® Âü¿© °æÇè - Àü±â, ±â°è, ¼Ò¹æ, °ÇÃà ¼³ºñ °ü·Ã ±â»ç ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ |
0 ¸í |
±Ù¹«Á¶°Ç
ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼·ù
Á¢¼ö¹æ¹ý
±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×
00