| 제조본부 | 제조기술Maintenance | 정규직 | 신입/경력 | - 필수조건
- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
- Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) /GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) /GY2(18:00~익일 06:00)
- 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)
- 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자
- 우대조건
- 고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대
- 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대
- Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding
- Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT
- Chip Final Test 공정
- Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw,Plating, Sputter/Desum, Photo공정
- DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packing, SAW, WBG공정
- EDS Wafer Test 공정
| 천안1/2공장 |