2 Ã¤¿ëÆ÷Áö¼Ç ¼¼Â÷±â°è R&D ´ã´ç

 

´ã´ç¾÷¹« >

³ëÅÍÄ¡ ¼¼Â÷±â°è Çϵå¿þ¾î ¼³°è(CAD) ¹× ÃÖÀûÈ­
¼¾¼­¡¤Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß, A/S µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¼º´É °³¼±
½Å¸ðµ¨ ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ Á¦ÀÛ ¹× ÇöÀå Å×½ºÆ®

 

ÀÚ°Ý¿ä°Ç >

- R&D ¾÷¹«°ü·Ã Àü°ø Á¹¾÷ÀÚ (±â°èÀüÀÚ,¸ÞīƮ·Î´Ð½º Àü°ø ÀÌ»ó)
±â°è¼³ºñ ¼³°è ¹× R&D À¯°æÇèÀÚ
- ÀÚµ¿È­ ±â°è¼³ºñ Á¦ÀÛ/ R&D °æÇè, PLC ÇÁ·Î±×·¡¹Ö¼¾¼­ ÅëÇÕ °æÇèÀÚ

**±â°è Çϵå¿þ¾î¡¤ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î µî ½Å±Ô Á¦ÀÛ/¾÷±×·¹À̵堰æÇèÀÌ ´ã±ä Æ÷Æ®Æú¸®¿À Á¦Ãâ ¿ä¸Á 

 

¿ì´ëÁ¶°Ç >

°ü·Ã Çаú ¼®»ç ÀÌ»ó ¶Ç´Â °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ

¼¼Â÷,¿ö¼Å,±â°è °³¹ß °æÇè / ·Îº¿ °ü·Ã Áö½Ä ȤÀº ¾÷¹« °æÇè

ÀÇ»ç¼ÒÅë ¹× Çù¾÷ ´É·Â ¿ì¼öÀÚ