Æ÷Áö¼Ç .  FCBGA Line °øÁ¤±â¼ú / »ý»ê±â¼ú (°úÀå ~ ºÎÀå±Þ)




* °æºÏ ±¸¹Ì ±Ù¹«



Æ÷Áö¼Ç 1)  FCBGA Front of Line °øÁ¤±â¼ú / »ý»ê±â¼ú


¾÷¹« ³»¿ë)


¡á FCBGA Front of Line °øÁ¤±â¼ú / »ý»ê±â¼ú


  - ȸ·Î Çü¼º, ABF ¶ó¹Ì³×À̼Ç, Drill / Laser Drill
  - Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating
  - °øÁ¤ Á¶°Ç ÃÖÀûÈ­ ¹× ºÒ·® ¿øÀÎ ºÐ¼®
  - ¼öÀ² °³¼±, °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È­, ¿ø°¡/ǰÁú °³¼± Ȱµ¿
  - ¾ç»ê À̽´ ´ëÀÀ ¹× °í°´ Audit/±â¼ú Çù¾÷ Áö¿ø

 



Æ÷Áö¼Ç 2) FCBGA End of Line °øÁ¤±â¼ú / »ý»ê±â¼ú


¾÷¹« ³»¿ë)


¡á FCBGA End of Line °øÁ¤±â¼ú / »ý»ê±â¼ú


  - SR °øÁ¤, °Ë»ç °øÁ¤ (AOI, AVI, Àü±â°Ë»ç)
  - °¡°ø, SOP, Singulation, SMT °øÁ¤
  - °Ë»ç ½Å·Ú¼º Çâ»ó ¹× ºÒ·® °ËÃâ ·ÎÁ÷ °³¼±
  - ÀÚµ¿È­/¼³ºñ È¿À² °³¼± ¹× »ý»ê¼º Çâ»ó Ȱµ¿




ÇÊ¿ä ¿ª·® ¹× °æÇè)


¡á Àü°ø :  Àü±â/ÀüÀÚ, Àç·á, È­°ø, ±â°è, ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°ø 

¡á ¿ì´ë»çÇ×
   • FCBGA ±âÆÇ ¶Ç´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¾ç»ê °øÁ¤ °æ·Â 10³â ÀÌ»ó
   • FCBGA ±âÆÇ Á¦Á¶»ç °øÁ¤±â¼ú/»ý»ê±â¼ú ½Ç¹« °æÇè º¸À¯ÀÚ
   • OSAT ÈİøÁ¤(Packaging) »ý»ê±â¼ú/°³¹ß ½Ç¹« °æÇè º¸À¯ÀÚ
   • °Ë»ç°øÁ¤ ¼³ºñ(AOI/AVI/Àü±â°Ë»ç) Àü¹® ¿î¿ë
   • ABF µî ÆÐŰÁö¿ë ¼ÒÀç °øÁ¤±â¼ú
   • JMP ¹× ÆÄÀ̽㠵î ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÀÚ 
   • ´ëÇü¡¤°í´ÙÃþ FCBGA ¾ç»ê °æÇè
   • ¼öÀ² °³¼±, °øÁ¤ Çõ½Å ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®µù °æÇè
   • °í°´ ´ëÀÀ(±â¼ú ¹ÌÆÃ, Audit) °æÇè
   • ½Å±Ô ¶óÀÎ ¼Â¾÷, °øÁ¤ Á¶°Ç Ç¥ÁØÈ­ °æÇè
   • ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´ÉÀÚ