Global ¿Ü±¹°è ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã±â¾÷ - R&D ¹Ú»ç±Þ(½ÅÀÔ-°úÀå)

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
¹Ú»ç±Þ ¿¬±¸¿ø

[´ã´ç¾÷¹«]

- ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç R&D ¶Ç´Â ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- CMP / slurry / cleaning /polishing °ü·Ã ¿¬±¸ °æ·ÂÀÚ ¼±È£

- ¹Ú»ç(½Å¼ÒÀç,Àç·á°øÇÐ,È­ÇаøÇÐ,°íºÐÀÚ°øÇÐ,¹ÝµµÃ¼°øÇÐ,¹°¸®ÇÐ,±â°è°øÇÐ µî °ü·Ã Àü°øÀÚ)


2 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ¿¬±¸°æ·Â±â¼ú¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö, À̸ÞÀÏ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00