PSPI °³¹ß ¿¬±¸¿ø ¸ðÁý
1. ÁÖ¿ä¾÷¹« - End-Fab ¹× RDL °øÁ¤¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ PSPI(PBO) ¼ÒÀç °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ´ã´ç - ¹ÝµµÃ¼ End-Fab ¹× Àç¹è¼±(RDL)¿ë PSPI/PBO ¼ÒÀç °øµ¿°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®µù ¹× ÆÄÆ®³Ê»ç ±â¼ú ÇùÀÇ - °í°´»ç ¼ÒÀç Æò°¡ ÇÁ·Î¼¼½º ´ëÀÀ ¹× ±â¼ú ¿ä±¸»çÇ× °ü¸® - HBM ¹× ¼±´Ü ÆÐŰ¡¿ë Àú¿Â °æÈ­(Low-temp curing), ÀúÀ¯Àü/Àú¼Õ½Ç(Low-Dk/Df) ±â¼ú °¡ÀÌµå ¼ö¸³ ¹× ¹°¼º °ËÁõ - ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ Â÷¼¼´ë PSPI ±â¼ú µ¿Çâ ÆÄ¾Ç ¹× Á¦Ç° °³¹ß Roadmap ¹Ý¿µ 2. ÀÚ°Ý¿ä°Ç - °æ·Â : ¹ÝµµÃ¼ End-Fab ¶Ç´Â Àç¹è¼±(RDL)¿ë PSPI ºÐ¾ß °³¹ß/±â¼ú °ü¸® °æ·Â 5³â ÀÌ»ó º¸À¯ ÇϽŠºÐ(µð½ºÇ÷¹ÀÌ ºÐ¾ß Á¦¿Ü) Æú¸®À̵̹å(Polyimide) ºÐÀÚ ±¸Á¶ ¼³°è ¹× ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °øÁ¤ ÀûÇÕ¼º¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä º¸À¯ ÇϽŠºÐ Polyimide Chemistry ¹× °¨±¤¼º °íºÐÀÚ ¹ÝÀÀ ¸ÞÄ¿´ÏÁò¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ º¸À¯ ÇϽŠºÐ - Çз : ¼®»ç ÀÌ»ó(¹Ú»ç ¿ì´ë) - Àü°ø : È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ, °íºÐÀÚ°øÇÐ °è¿­ Àü°øÇϽŠºÐ