PSPI °³¹ß ¿¬±¸¿ø ¸ðÁý
1. ÁÖ¿ä¾÷¹«
- End-Fab ¹× RDL °øÁ¤¿¡ ÃÖÀûÈµÈ PSPI(PBO) ¼ÒÀç °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ´ã´ç
- ¹ÝµµÃ¼ End-Fab ¹× Àç¹è¼±(RDL)¿ë PSPI/PBO ¼ÒÀç °øµ¿°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®µù ¹× ÆÄÆ®³Ê»ç ±â¼ú ÇùÀÇ
- °í°´»ç ¼ÒÀç Æò°¡ ÇÁ·Î¼¼½º ´ëÀÀ ¹× ±â¼ú ¿ä±¸»çÇ× °ü¸®
- HBM ¹× ¼±´Ü ÆÐŰ¡¿ë Àú¿Â °æÈ(Low-temp curing), ÀúÀ¯Àü/Àú¼Õ½Ç(Low-Dk/Df) ±â¼ú °¡ÀÌµå ¼ö¸³ ¹× ¹°¼º °ËÁõ
- ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ Â÷¼¼´ë PSPI ±â¼ú µ¿Çâ ÆÄ¾Ç ¹× Á¦Ç° °³¹ß Roadmap ¹Ý¿µ
2. ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- °æ·Â : ¹ÝµµÃ¼ End-Fab ¶Ç´Â Àç¹è¼±(RDL)¿ë PSPI ºÐ¾ß °³¹ß/±â¼ú °ü¸® °æ·Â 5³â ÀÌ»ó º¸À¯ ÇϽŠºÐ(µð½ºÇ÷¹ÀÌ ºÐ¾ß Á¦¿Ü)
Æú¸®À̵̹å(Polyimide) ºÐÀÚ ±¸Á¶ ¼³°è ¹× ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °øÁ¤ ÀûÇÕ¼º¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä º¸À¯ ÇϽŠºÐ
Polyimide Chemistry ¹× °¨±¤¼º °íºÐÀÚ ¹ÝÀÀ ¸ÞÄ¿´ÏÁò¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ º¸À¯ ÇϽŠºÐ
- Çз : ¼®»ç ÀÌ»ó(¹Ú»ç ¿ì´ë)
- Àü°ø : ÈÇÐ, ÈÇаøÇÐ, °íºÐÀÚ°øÇÐ °è¿ Àü°øÇϽŠºÐ