[´ë±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç] 

SPICE Modeling(°æ·Â)


´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

[´ã´ç¾÷¹«]

- BCD, Power ¼ÒÀÚµéÀÇ 

  SPICE model parameter¸¦ ÃßÃâ

- CMOS/LDMOS/BJT ¼ÒÀڵ鿡 ´ëÇÑ ´Ù¾çÇÑ 

  modeling ±â¹ýÀ» °³¹ß

- GaN/SiC/SJ FET µîÀÇ ¼ÒÀÚ Æ¯¼ºÀ» ºÐ¼®Çϰí 

  ¼³°è¿¡ ÀûÇÕÇÑ SPICE modelÀ» °³¹ß


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ÆÀ¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ÇзÂ: ¼®»çÀÌ»ó

BSIM ȤÀº HiSIM_HV modeling °æ·Â: 3³â ÀÌ»ó 

¹Ú»ç(°æ·Â¹«°ü)

 

[¿ì´ë»çÇ×]
- Compact model °³¹ß °æ·Â 

- PDK »ç¿ë/°³¹ß °æ·Â  

- ADE »ç¿ë °æ·Â

- TCAD Simulation »ç¿ë °æ·Â


[±Ù¹«Áö] °æ±â ºÎõ



1 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Á¦Ãâ¼­·ù : À̷¼­(°æ·Â»çÇ×°ú ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ)

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: À̸ÞÀÏ(******@*******.***)
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ±¹¹®À̷¼­(MS Word ÆÄÀÏ)

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÁÀº ÀÏ Ã£À» ¶©, ÀÎÅ©·çÆ®