[´ë±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç]
SPICE Modeling(°æ·Â)
| ´ã´ç¾÷¹« | ÀÚ°Ý¿ä°Ç | Àοø |
|---|---|---|
|
[´ã´ç¾÷¹«] - BCD, Power ¼ÒÀÚµéÀÇ SPICE model parameter¸¦ ÃßÃâ - CMOS/LDMOS/BJT ¼ÒÀڵ鿡 ´ëÇÑ ´Ù¾çÇÑ modeling ±â¹ýÀ» °³¹ß - GaN/SiC/SJ FET µîÀÇ ¼ÒÀÚ Æ¯¼ºÀ» ºÐ¼®ÇÏ°í ¼³°è¿¡ ÀûÇÕÇÑ SPICE modelÀ» °³¹ß [±Ù¹«ºÎ¼ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]
|
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - ÇзÂ: ¼®»çÀÌ»ó - BSIM ȤÀº HiSIM_HV modeling °æ·Â: 3³â ÀÌ»ó - ¹Ú»ç(°æ·Â¹«°ü)
[¿ì´ë»çÇ×] - PDK »ç¿ë/°³¹ß °æ·Â - ADE »ç¿ë °æ·Â - TCAD Simulation »ç¿ë °æ·Â
[±Ù¹«Áö] °æ±â ºÎõ |
1 ¸í |
±Ù¹«Á¶°Ç
ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼·ù
Á¢¼ö¹æ¹ý
±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×
