담당업무

• 반도체 Wafer Backend 및 Advanced Packaging 영역 제품 포트폴리오 관리
• 시장 분석 및 고객 니즈 기반 제품 전략 수립
• 신규 제품 및 사업 기회 발굴 (Business Case 개발)
• 글로벌 본사 및 유관 부서와 협업하여 중장기 전략 수립
• 주요 고객 및 시장 트렌드 분석을 통한 성장 전략 도출
• 기술을 기반으로 고객 가치 및 사업적 가치 연결

우대사항

• Product Manager / Product Marketing / Business Development 경험자
• 반도체 장비사 또는 패키징(OSAT) 근무 경험
• Wafer bump, inspection, cleaning, packaging 공정 경험자
• 시장 분석 및 전략 수립 경험 보유자
• 글로벌 프로젝트 또는 해외 협업 경험자

• 학사 이상 (전자/반도체/재료/물리 등 공학 계열)
• 반도체 Wafer Backend 또는 Advanced Packaging 관련 경력 5년 이상
• 반도체 공정 및 장비에 대한 이해 보유자
• 비즈니스 영어 가능자 (글로벌 협업 필수)