| ±â¼ú¿µ¾÷ ¸®µå ¿£Áö´Ï¾î |
[´ã´ç¾÷¹«] [Æ÷Áö¼Ç] Lead Engineer, Fab Technology (Advanced Cleaning Materials)
[Á÷¹«³»¿ë] - Àü Á¦Ç°±º¿¡ °ÉÄ£ ±â¼ú ¿µ¾÷ ¿ª·®ÀÌ ¿ä±¸µÇ¸ç, Probe Card Clean (PCC) ¹× Chuck Cleaning Wafer (CCW) Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú ¸®´õ½Ê°ú °í°´ Áö¿øÀ» ´ã´ç - ÇØ´ç Á¦Ç°Àº ¹ÝµµÃ¼ Àü¡¤ÈİøÁ¤(Front-end ¹× Back-end) ȯ°æ¿¡¼ Ȱ¿ë - ACM Á¦Ç°ÀÇ ±â¼ú ¹× ÀÀ¿ë Àü¹®°¡·Î¼, ¿£µåÀ¯ÀúÀÇ ¼¼Á¤ ¼Ö·ç¼Ç(Ŭ¸®´× ¼ÒÀç Ȱ¿ë)¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú Áö¿ø ¹× °í°´°úÀÇ ±ä¹ÐÇÑ Çù·Â °ü°è ±¸Ãà - °í°´ ÇöÀå¿¡¼ ACM Á¦Ç°ÀÇ ÁÖ¿ä ±â¼ú ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¿ªÇÒ ¼öÇà (Probe Test, ºñÁÖ¾ó ÀνºÆå¼Ç, PCC ¹× CCW °øÁ¤ Áö¿ø) - ¿µ¾÷ÆÀ(Account Manager)°ú Çù¾÷ÇÏ¿© ȸ»çÀÇ °¡Ä¡ ±â¹Ý ¿µ¾÷(Value Selling) ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ±âȸ ¹ß±¼¡¤¿ì¼±¼øÀ§ ¼³Á¤ ¹× Ãʱ⠹߱¼(Discovery)¡¤¿ËÈ£(Advocacy) ´Ü°è ÁÖµµ - R&D, Á¦Ç°°ü¸®(Product Management), °í°´Áö¿ø, °ø±Þ¸Á, ǰÁúÆÀ µî »ç³» ¿©·¯ ºÎ¼¿Í Çù¾÷ÇÏ¿© Çõ½ÅÀ» ÃßÁøÇÏ°í °í°´ ¿ä±¸»çÇ×À» Áö¿ø - ȸ»çÀÇ ½Å±â¼ú ¹× Áö¼ÓÀû °³¼± Á¦Ç°À» °í°´¿¡°Ô ¼Ò°³Çϰí, °í°´ÀÇ ±â¼úÀû ¹®Àdzª ¹®Á¦¿¡ ´ëÇØ Àü¹®ÀûÀ¸·Î ´ëÀÀ. - °í°´ÀÇ Á¦Ç° Æò°¡ ¹× ÀÎÁõ(Evaluation & Qualification) Áö¿øÀ» À§ÇÑ ½ÇÇè(Experiment) ¼³°è ¹× ¼öÇà Âü¿©. - ÇöÀå ½Ã¿¬(On-site Demonstration), ±â¼ú ±³À° ¹× ¼º´É ºÐ¼® ÁøÇà. - ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ¹× °³¼± °ü·Ã Çǵå¹éÀ» ³»ºÎ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¹× Á¦Ç° °³¹ßÆÀ¿¡ Á¦°ø - ±â¼ú È«º¸´ë»ç(Technical Ambassador)·Î¼ °í°´ ¼º°øÀ» À̲ø°í, ÷´Ü ¼¼Á¤ ±â¼ú ºÐ¾ß¿¡¼ EntegrisÀÇ ½ÃÀå ¸®´õ½ÊÀ» °È
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - °æ·Â 10³â ÀÌ»ó - °øÇÐ/ÀÌÇÐ Çлç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ (¶Ç´Â µ¿µîÇÑ ±â¼ú ºÐ¾ß °æÇè). - ¹ÝµµÃ¼ Àü¡¤ÈİøÁ¤(Etch, PVD, CVD, ALD, Sputter, Implant, Lithography, Probe µî) ¿î¿µ ¹× ACM Á¦Ç° Áö¿ø °ü·Ã 10³â ÀÌ»óÀÇ °æ·Â. - Probe Card Clean (PCC) ¹× Chuck Cleaning Wafer (CCW) °ü·Ã ACM Á¦Ç° °æÇèÀÚ ¿ì´ë. - °í°´ÀÇ ¸ñ¼Ò¸®(Voice of Customer, VOC) ¹× ±â¼ú µ¥ÀÌÅ͸¦ ºÐ¼®ÇÏ¿© ÇÙ½É ¸Þ½ÃÁö¸¦ µµÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºñÆÇÀû »ç°í ´É·Â. - »êÀçµÈ ±â¼ú µ¥ÀÌÅ͸¦ ¸íÈ®ÇÏ°í ¼³µæ·Â ÀÖ°Ô ¿ä¾àÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿ª·® - ±â¼úÀû ¼º´ÉÀ» °í°´ÀÌ ÀÌÇØÇϱ⠽¬¿î ¾ð¾î·Î ¼³¸íÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â. - °í°´»çÀÇ ºñÁî´Ï½º ȯ°æ ºÐ¼®À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±â¼ú Àü·«(Technical Strategy)À» ¼ö¸³ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´É·Â. - ¿ø¾î¹Î ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î ±¸»ç ´É·Â Çʼö - ¸ñÇ¥ ´Þ¼ºÀ» À§ÇÑ È¿À²ÀûÀÎ °èȹ ¼ö¸³, ¿ì¼±¼øÀ§ ¼³Á¤, ½ÇÇà ´É·Â.
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