¾Æ½Ã¾Æ¸¦ ´ëÇ¥ÇÏ´Â ±Û·Î¹ú È­ÇС¤¼ÒÀç ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.

[´ë±â¾÷] ¸ÞÅ» ´ëü °í¹æ¿­ 

                           º¹ÇÕ¼ÒÀç ¿¬±¸°³¹ß

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

¿¬±¸°³¹ß

(Ã¥ÀÓ~¼ö¼®)

[´ã´ç¾÷¹«]

1) °í¹æ¿­ filler ½Ã½ºÅÛ ¼³°è ±â¹Ý º¹ÇÕ

    ¼ÒÀç °³¹ß
2) Àü±â Àý¿¬ °í¹æ¿­ ¼ÒÀç ¼ÒÀç ¼³°è

   ¹× °øÁ¤±â¼ú È®º¸

3) ¹æ¿­ ¼ÒÀç Application È®´ë Àü·« ¹×

   °³¹ß ·Îµå¸Ê ¼ö¸³

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 10³â¡è
ÇзÂ: ¹Ú»çÁ¹¾÷
Á÷¹«±â¼ú: ¿¬±¸°³¹ß
±âŸ:
- Àç·á°øÇÐ, °íºÐÀÚ°øÇÐ, È­ÇаøÇÐ, ±â°è°øÇÐ ºÐ¾ß
- °íÃæÀü Filler ÄÄÆÄ¿îµù ¹× ¼ºÇü°øÁ¤ ±â¹Ý °³¹ß °æÇè
- ¿­Àü´Þ Ư¼º °³¼± ¶Ç´Â ¿­°ü¸® (thermal management) 

   °üÁ¡ÀÇ ¼ÒÀç °³¹ß °æÇè
- ¹èÅ͸®, ¹ÝµµÃ¼, ·Îº¸Æ½½º, ÀüÀå µî ¹æ¿­ Application °³¹ß °æÇè
- ÍÔ¿­Àüµµ º¹ÇÕ¼ÒÀç ±â¹Ý ¼ÒÀç ¼³°è ÀÌÇØ
- ¼¼¶ó¹Í/ź¼Ò°è filler Àû¿ë thermal network ÀÌÇØ
- °íºÐÀÚ º¹ÇÕ¼ÒÀç ÄÄÆÄ¿îµå ¹× °øÁ¤ ÀÌÇØ
- ¿­Àü´Þ ÇØ¼® ¶Ç´Â thermal simulation °æÇè
- °íºÐÀÚ ±¸Á¶-¹°¼º-°øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ
- ¿µ¾î Fluent, Ÿ¿Ü±¹¾î(Áß±¹¾î/ÀϺ»¾î µî) °¡´ÉÀÚ


±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > 2Â÷¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00