À¯¶óÄÚÆÛ·¹À̼Ç, 2026³â 5¿ù R&D¡¤Á¦Á¶ ºÐ¾ß ¼ö½Ã ä¿ë ÁøÇࡦ ä¿ë¿¬°èÇü ÀÎÅÏ¡¤°æ·ÂÁ÷ ¸ðÁý
±Û·Î¹ú ÀÚµ¿Â÷ ºÎǰ Àü¹®±â¾÷ À¯¶óÄÚÆÛ·¹À̼ÇÀÌ 2026³â 5¿ù R&D ¹× Á¦Á¶ ºÐ¾ß ¼ö½Ã ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº ä¿ë¿¬°èÇü ÀÎÅϰú °æ·ÂÁ÷À» ÇÔ²² ¸ðÁýÇÏ´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î, R&D ºÎ¹®¿¡¼´Â BMS S/W ¼³°è, H/W ¼³°è, ½Ã½ºÅÛ ¼³°è, Æò°¡, PM, ÀüÀå Á¦¾î±â S/W¡¤H/W ¼³°è, ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ß, ±¹Á¦Ç¥ÁØ ÇÁ·Î¼¼½º ÀÎÁõ µî ´Ù¾çÇÑ Á÷¹«°¡ Æ÷ÇԵǸç, Á¦Á¶ ºÎ¹®¿¡¼´Â ¼³ºñ°³¹ß, Á¦Á¶µµ¸é ¼³°è, °øÁ¤¼³°è, ǰÁú°ü¸® Á÷¹«¸¦ ÇÔ²² ¸ðÁýÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
R&D ºÎ¹®ÀÇ BMS Á÷±º¿¡¼´Â ¹èÅ͸® Á¦¾î·ÎÁ÷°ú ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß, ȸ·Î ¼³°è ¹× EMC ´ëÀÀ, ¹èÅ͸® ½Ã½ºÅÛ ¼º´É ºÐ¼®, ¼¿¡¤ÆÑ Ư¼º Æò°¡, °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÀÏÁ¤ ¹× ¸®½ºÅ© °ü¸® ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀüÀå Á¦¾î±â Á÷±º¿¡¼´Â AUTOSAR ±â¹ÝÀÇ S/W ¼³°è¿Í MCU µå¶óÀ̹ö¡¤¹Ìµé¿þ¾î °³¹ß, CAN¡¤ÀÌ´õ³Ý¡¤PLC Åë½Å ¼³°è, Àü±âÂ÷ ÃæÀü±â Á¦¾î±â H/W ¼³°è, PCB ¹× FPCB ¼³°è, ÀÚµ¿Â÷ ÀÌ´õ³Ý ±â¹Ý Åë½Å ÇÁ·ÎÅäÄÝ ¼³°è¡¤±¸Çö µîÀÇ ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÇ¸ç, ±¹Á¦Ç¥ÁØ ÇÁ·Î¼¼½º ÀÎÁõ Á÷¹«¿¡¼´Â A-SPICE, ISO 26262, »çÀ̹öº¸¾È Ç¥ÁØ ÇÁ·Î¼¼½º ¿î¿µ ¹× »êÃâ¹° °ü¸®¡¤°¨»ç ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù. Á¦Á¶ ºÎ¹®¿¡¼´Â ¿ÍÀ̾ Çϳ׽º ½Å±Ô ¼³ºñ °³¹ß°ú Á¦Á¶µµ¸é ¼³°è, ÀüÀåÄÉÀÌºí ¹× ¹èÅ͸® ¸ðµâ °øÁ¤¼³°è¿Í ¶óÀÎ ±¸Ãà, Çö´ë¡¤±â¾ÆÂ÷ ½ÅÂ÷ ǰÁú °ü¸® ¹× °í°´ ¾ç»ê ½ÂÀÎ ´ëÀÀ ¾÷¹«¸¦ ¸Ã°Ô µÈ´Ù.
Á÷¹«º° ÀÚ°Ý ¿ä°ÇÀÌ »óÀÌÇϸç, °¢ Á÷¹«ÀÇ ¿ì´ë»çÇ×Àº ´ÙÀ½°ú °°´Ù. BMS S/W ¼³°è´Â ÀÚµ¿Â÷ Ç¥ÁØ °³¹ß ÇÁ·Î¼¼½º ¼öÇà °æÇèÀÚ, ¹èÅ͸® Á¦¾î·ÎÁ÷ ¼³°è °æÇèÀÚ, ¹èÅ͸® »óÅÂÃßÁ¤ ¾Ë°í¸®Áò(SoX) ¼³°è °æÇèÀÚ, AUTOSAR °æÇèÀÚ, ISO 26262 °æÇèÀÚ, Matlab Simulink °æÇèÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇϸç, H/W ¼³°è(¹èÅ͸® ÇÁ·ÎÁ§Æ®)´Â ÀÚµ¿Â÷ Ç¥ÁØ °³¹ß ÇÁ·Î¼¼½º ¼öÇà °æÇèÀÚ, BMS ȸ·Î ¼³°è ¹× °ËÁõ °æÇèÀÚ, ISO 26262 °æÇèÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇÑ´Ù. ÀüÀå Á¦¾î±â S/W ¼³°è´Â C¾ð¾î ´ÉÅëÀÚ(Çʼö)¿Í AUTOSAR ±â¹Ý ¼³°è °æÇèÀÚ, ģȯ°æ Á¦¾î±â S/W ¼³°è Á÷¹«´Â ±â´É¾ÈÀü¡¤»çÀ̹öº¸¾È¡¤A-SPICE Áö½Ä º¸À¯ÀÚ ¹× MCU ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ÀÌÇØ¡¤°æÇè º¸À¯ÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇϸç, H/W ¼³°è(ÀüÀå Á¦¾î±â¨ç)´Â ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå Á¦¾î±â ¼³°è ¹× ¾ç»ê °æÇèÀÚ¿Í Àü±âÂ÷ ÃæÀü±â °ü·Ã À¯¹«¼± Åë½Å ÀÌÇØ ¹× °æÇèÀÚ, H/W ¼³°è(ÀüÀå Á¦¾î±â¨è)´Â PADS µî ȸ·Î¡¤PCB »ç¿ë °¡´ÉÀÚ, ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå Á¦¾î±â ¼³°è ¹× ¾ç»ê °æÇèÀÚ, ±â´É¾ÈÀü °æÇèÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇÑ´Ù. H/W ¼³°è(ÀüÀå Á¦¾î±â¨é)´Â PADS µî PCB¡¤FPCB ¾ÆÆ®¿÷ Åø »ç¿ë °¡´ÉÀÚ(Çʼö)¿Í ÀüÀå¿ë PCB¡¤FPCB ¼³°è °æÇèÀÚ, ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °³¹ßÀº C ¶Ç´Â C++ ¾ð¾î ´ÉÅëÀÚ¿Í ¸®´ª½º ȯ°æ °³¹ß °æÇèÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇϸç, ±¹Á¦Ç¥ÁØ ÇÁ·Î¼¼½º ÀÎÁõ Á÷¹«´Â A-SPICE ÇÁ·Î¼¼½º ¿î¿µ Manager, ISO 26262 Safety Manager, »çÀ̹öº¸¾È Manager °æÇè º¸À¯ÀÚ ¹× ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇÑ´Ù. Á¦Á¶ ºÎ¹®ÀÇ ¼³ºñ°³¹ß°ú Á¦Á¶µµ¸é ¼³°è´Â CAD¡¤CATIA °¡´ÉÀÚ, °øÁ¤¼³°è(ÀüÀåÄÉÀ̺í)´Â °øÁ¤¼³°è¡¤¶óÀÎ ±¸Ãà °æÇèÀÚ(Çʼö)¿Í SMT ¶óÀÎ ¹× ¼Ö´õ¸µ °ø¹ý °æÇèÀÚ, °øÁ¤¼³°è(¹èÅ͸® ¸ðµâ)´Â °øÁ¤¼³°è ¹× ¶óÀÎ ±¸Ãà °æÇèÀÚ(Çʼö)¿Í ¹èÅ͸® ¸ðµâ »ý»ê°øÁ¤ 2³â ÀÌ»ó °æÇèÀÚ(Çʼö)¸¦ ¿ä±¸Çϸç, ǰÁú°ü¸®´Â ǰÁú¡¤Àü±â¡¤ÀüÀÚ °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ ¼ÒÁöÀÚ¿Í ¹èÅ͸® ¸ðµâ ¹× Á¦¾î±â ǰÁú°ü¸® °æÇèÀÚ, SW ǰÁú°ü¸® °æÇèÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇÑ´Ù.
½ÅÀÔÀº ä¿ë¿¬°èÇü ÀÎÅÏÀ¸·Î ÀÔ»çÇϸç 3°³¿ùÀÇ °è¾àÁ÷ ±â°£(±Þ¿© 80% Áö±Þ) ÈÄ Æò°¡¸¦ °ÅÃÄ Á¤±ÔÁ÷ Àüȯ ¿©ºÎ¸¦ °áÁ¤Çϰí, °æ·ÂÁ÷Àº Á¤±ÔÁ÷À¸·Î ÀÔ»çÇ쵂 3°³¿ùÀÇ ¼ö½À±â°£(±Þ¿© 100% Áö±Þ)ÀÌ Àû¿ëµÈ´Ù. ±Ù¹«Áö´Â Á÷¹«¿¡ µû¶ó ¼º³², ÆòÅà ÁøÀ§, ÆòÅà ûºÏ µîÀ¸·Î ³ª´µ¸ç, Áö¿ø ±â°£Àº 2026³â 5¿ù 1ÀÏ(±Ý)ºÎÅÍ 5¿ù 14ÀÏ(¸ñ) 23½Ã 59ºÐ±îÁö·Î, ¼·ùÀüÇü, ¿Â¶óÀÎ ÀüÇü, ´ë¸é¸éÁ¢, °Ç°°ËÁøÀ» °ÅÃÄ ÃÖÁ¾ ÇÕ°ÝÀÚ¸¦ ¼±¹ßÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'À¯¶óÄÚÆÛ·¹À̼Ç'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.