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   - ·Îº¿ ¹× ¸ðºô¸®Æ¼ ºÐ¾ß¿¡ ƯȭµÈ ¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û  B2B±â¾÷

   - Â÷¼¼´ë ¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û ¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷À¸·Î ÇöÀç´Â ÁÖ·Î ÀÚÀ²ÁÖÇà·Îº¿ÀÇ ¹«¼±ÃæÀü¸ðµâ(¼Ö·ç¼Ç) ºÐ¾ß¿Í ¹«¼±ÈÞ´ëÆù ÃæÀü,  

     Àüµ¿Å±º¸µå ¸ðºô¸®Æ¼ µîÀÇ ºÐ¾ß¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â ±â¼ú°³¹ßÀ» ´ã´çÇϰíÀÖÀ½.

   - ±Ù¹«Áö : ¼­¿ï R&D¼¾ÅÍ (¿ë»ê±¸ ¿øÈ¿·Î 271, »ïÀ̺ôµù, 1È£¼± ³²¿µ¿ª 5ºÐ ³»¿Ü)

   - ÀÚÀ²ÃâÅð±ÙÁ¦ ¹× ÀÚÀ²ÈÞ°¡Á¦·Î À¯¿¬ÇÑ ±Ù¹«È¯°æ, ¾÷¹«¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÃÖ»óÀÇ Àåºñ ¹× ȯ°æÁ¦°ø

   - 6ÀÏÀÇ Ãß°¡¿¬Â÷, Á¡½É½Ä´ë, º¹ÁöÆ÷ÀÎÆ® µî Á¦°ø


 * Æ÷Áö¼Ç¸í: À¯/¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û ½Ã½ºÅÛ Embedded Firmware Engineer  


 * °í¿ëÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷

 *  Á÷±Þ : ¼±ÀÓ¿¬±¸¿ø±Þ  (1-5³â ³»¿Ü)

 

 * ÁÖ¿ä ¾÷¹«

  - À¯/¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û ½Ã½ºÅÛ Embedded Firmware °³¹ß

  - ½Ã½ºÅÛ µð¹ö±ë ¹× ÄÚµå ÃÖÀûÈ­

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  -  À¯/¹«¼± Àü·ÂÀü¼Û °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯

  - Embedded Firmware ¶óÀ̺귯¸® Æ÷ÆÃ ¹× °³¹ß °æÇè º¸À¯

  - IoT device °ü·Ã °³¹ß ¹× ¼³°è °æÇè º¸À¯

  - ¾Ë°í¸®Áò ±âȹ/¼³°è/°³¹ß ¿ª·® º¸À¯

 

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