¹«¼±ÃæÀü ¼Ö·ç¼Çȸ»ç, ÀÓº£µðµå Æß¿þ¾î ¿£Áö´Ï¾î
- ·Îº¿ ¹× ¸ðºô¸®Æ¼ ºÐ¾ß¿¡ Æ¯ÈµÈ ¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û B2B±â¾÷
- Â÷¼¼´ë ¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û ¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷À¸·Î ÇöÀç´Â ÁÖ·Î ÀÚÀ²ÁÖÇà·Îº¿ÀÇ ¹«¼±ÃæÀü¸ðµâ(¼Ö·ç¼Ç) ºÐ¾ß¿Í ¹«¼±ÈÞ´ëÆù ÃæÀü,
Àüµ¿Å±º¸µå ¸ðºô¸®Æ¼ µîÀÇ ºÐ¾ß¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â ±â¼ú°³¹ßÀ» ´ã´çÇϰíÀÖÀ½.
- ±Ù¹«Áö : ¼¿ï R&D¼¾ÅÍ (¿ë»ê±¸ ¿øÈ¿·Î
271, »ïÀ̺ôµù, 1È£¼± ³²¿µ¿ª 5ºÐ ³»¿Ü)
- ÀÚÀ²ÃâÅð±ÙÁ¦ ¹× ÀÚÀ²ÈÞ°¡Á¦·Î À¯¿¬ÇÑ ±Ù¹«È¯°æ, ¾÷¹«¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÃÖ»óÀÇ Àåºñ ¹× ȯ°æÁ¦°ø
- 6ÀÏÀÇ Ãß°¡¿¬Â÷, Á¡½É½Ä´ë, º¹ÁöÆ÷ÀÎÆ® µî Á¦°ø
* Æ÷Áö¼Ç¸í: À¯/¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û ½Ã½ºÅÛ Embedded Firmware Engineer
* °í¿ëÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷
* Á÷±Þ : ¼±ÀÓ¿¬±¸¿ø±Þ
(1-5³â ³»¿Ü)
* ÁÖ¿ä ¾÷¹«
- À¯/¹«¼±Àü·ÂÀü¼Û ½Ã½ºÅÛ Embedded Firmware °³¹ß
- ½Ã½ºÅÛ
µð¹ö±ë ¹× ÄÚµå ÃÖÀûÈ
* Áö¿ø¿ä°Ç
- °ü·Ã
¾÷¹« °æ·Â, 1³â ÀÌ»ó ~ 5³â ³»¿Ü
- Çз : ÄÄÇ»ÅÍ/½Ã½ºÅÛ °øÇÐ, Àü±âÀüÀÚ°øÇÐ
µî À¯°üºÐ¾ß Àü°ø
* ¿ì´ë»çÇ×
- À¯/¹«¼± Àü·ÂÀü¼Û °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯
-
Embedded Firmware ¶óÀ̺귯¸® Æ÷ÆÃ ¹× °³¹ß °æÇè º¸À¯
-
IoT device °ü·Ã °³¹ß ¹× ¼³°è °æÇè º¸À¯
- ¾Ë°í¸®Áò
±âȹ/¼³°è/°³¹ß ¿ª·® º¸À¯
* »ó¼¼¹®ÀÇ & À̷¼
º¸³»½Ç°÷