(ÁÖ)ÇÑÈ­ ±Û·Î¹úºÎ¹®, ¾×È­°¡½º Å͹̳ΠE&C °æ·Â»ç¿ø °ø°³ ä¿ë

(ÁÖ)ÇÑÈ­ ±Û·Î¹úºÎ¹®ÀÌ ¾×È­°¡½º Å͹̳Π°Ç¼³ ¹× ¿î¿µÀ» À§ÇÑ E&C ºÐ¾ß °æ·Â»ç¿ø ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº °øÁ¤, ±â°è/ÀåÄ¡, Àü±â/°è±â, Åä¸ñ/°ÇÃà µî ÃÑ 4°³ Á÷¹«¸¦ ´ë»óÀ¸·Î Çϸç, °¢ Á÷¹«º° ¸ðÁý ÀοøÀº º°µµ·Î °ø°³µÇÁö ¾Ê¾Ò´Ù.

À̹ø ä¿ëÀÇ ÇÙ½ÉÀº LNG, ¿¡Æ¿·» µî ±ØÀú¿Â ¹°ÁúÀ» ´Ù·ç´Â ÅÊÅ© Å͹̳ÎÀÇ °Ç¼³°ú »ó¾÷ ¿îÀü Àü¹ÝÀ» À̲ø¾î°¥ Àü¹® ÀηÂÀ» È®º¸ÇÏ´Â µ¥ ÀÖ´Ù. °øÁ¤ Á÷¹«¿¡¼­´Â Àú¿Â/±ØÀú¿Â(Cryogenic) °øÁ¤ ¹× LNG/¿¡Æ¿·» µî ÅÊÅ© Å͹̳ΠFEED/EPC °øÁ¤ ¼³°è ¹× °ËÅä, Àú¿Â ÀúÀ塤ÀÌ¼Û ¼³ºñ¿Í BOG System °øÁ¤ ¼³°è ¹× °ËÅä, HAZOP/SIL Assessment Âü¿©, »ó¼¼¼³°è ¹× Trouble Shooting, FEED/EPC Contractor ¹× Vendor ±â¼ú ÇùÀÇ, CAPEX/OPEX ºÐ¼®°ú ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà ¹× »ó¾÷ »ý»ê ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ±â°è/ÀåÄ¡ Á÷¹«´Â Àú¿Â/±ØÀú¿Â(Cryogenic) °øÁ¤ ¹× LNG/¿¡Æ¿·» µî ÅÊÅ© Å͹̳ΠFEED/EPC ±â°è/ÀåÄ¡ ¼³°è ¹× °ËÅä, °¢ ±â°è/ÀåÄ¡ Spec. °ËÅä ¹× °áÁ¤, °ßÀû¼­ °ËÅä, Vendor Print °ËÅä, »ó¼¼¼³°è °ËÅä, Àú¿Â ¹è°ü ¹× ÀåÄ¡ ÀçÁú(Material Selection) °ËÅä ¹× Thermal Expansion °ËÅä, Àú¿Â/±ØÀú¿Â º¸¿Â ¼³°è °ËÅä, ÁÖ¿ä ¼³ºñ Á¦ÀÛ ³³±â ¹× ǰÁú °ü¸®, ±â°è/ÀåÄ¡ ¼³Ä¡ °ø»ç ¹× ½Ã¿îÀü °ü¸®, EPC¾÷ü °ü¸®, °ø»ç ½ºÄÉÁÙ ¹× ǰÁú°ü¸®, Supervisor °ü¸®, ¼º´Éº¸Àå Áغñ ¹× ½Ç½Ã¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. Àü±â/°è±â Á÷¹«¿¡¼­´Â È­°ø Ç÷£Æ®, Àú¿Â/±ØÀú¿Â(Cryogenic) °øÁ¤, LNG/¿¡Æ¿·» µî ÅÊÅ© Å͹̳ΠFEED/EPC Àü±â/°èÀå ¼³°è ¹× °ËÅä, Àü±â¡¤°èÀå Engineering Spec. °ËÅä ¹× °áÁ¤, °ßÀû¼­ °ËÅä, Vendor Print °ËÅä, »ó¼¼¼³°è °ËÅä, Logic Sequence ÀÛ¼º ¹× °ü¸®, º¯Àü¼Ò ¿î¿µ ÄÁ¼Á ¹× °ü¸®, ÁÖ¿ä Àü±â¡¤°èÀå Á¦Ç° Á¦ÀÛ ³³±â ¹× ǰÁú °ü¸®, Àü±â¡¤°èÀå ¼³Ä¡ °ø»ç ¹× ½Ã¿îÀü °ü¸®, EPC¾÷ü °ü¸®, °ø»ç ½ºÄÉÁÙ ¹× ǰÁú°ü¸®, Supervisor °ü¸®, ¼º´Éº¸Àå Áغñ ¹× ½Ç½Ã, »ó¾÷¿îÀü ÀÌÈÄ Àü±â¡¤°èÀåÆÄÆ® PSM ¾÷¹« ¼öÇà, Àü±â¡¤°èÀå ¼³ºñ °ü·Ã ¿¹¹æÁ¤ºñ ¹× °íÀåÁ¤ºñ¸¦ À§ÇÑ À¯Áöº¸¼ö ¾÷ü °ü¸® ¹× ¿î¿µ °èȹ ¼ö¸³À» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. Åä¸ñ/°ÇÃà Á÷¹«´Â LNG/±ØÀú¿Â ÅÊÅ© Å͹̳ΠFEED/EPC Åä¸ñ/°ÇÃà ¼³°è ¹× °ËÅä(»ç¾÷ÁÖ ¿£Áö´Ï¾î ¾÷¹« ¼öÇà), Åä¸ñ¡¤°ÇÃà Engineering Spec. °ËÅä ¹× °áÁ¤, °ßÀû¼­ °ËÅä, ¼³°è ¹× ½Ã°ø °ËÅä ¹× ½ÂÀÎ, ¹ý±Ô ¹× ÀÎÇã°¡ °ËÅä, EPC ¾÷ü °ü¸®, ÇöÀå °ø»ç °¨¸®, °ø»ç ½ºÄÉÁÙ ¹× ǰÁú°ü¸® ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù.

Á÷¹«º° ÀÚ°Ý¿ä°ÇÀ» »ìÆìº¸¸é, °øÁ¤ Á÷¹«´Â È­ÇаøÇÐ °è¿­ Çлç ÀÌ»óÀÇ Çз°ú ÇÔ²² Àú¿Â/±ØÀú¿Â(Cryogenic) °øÁ¤ ¹× LNG/±ØÀú¿Â Å͹̳Π¼öÇà °æÇèÀ¸·Î ÃÖ¼Ò 2°Ç ÀÌ»ó ¶Ç´Â 15³â ÀÌ»óÀÇ °øÁ¤ ¼³°è ¼öÇà °æÇè, È­ÇаøÀå ¼³°è °æÇè(°³³ä¼³°è/±âº»¼³°è/FEED¼³°è/»ó¼¼¼³°è), °øÁ¤ ÃÖÀûÈ­ ¹× CAPEX/OPEX ºÐ¼® °æÇè, Trouble Shooting °æÇè, »ç¾÷°ü¸® °æÇèÀ» °®Ãá ÀÎÀ縦 ã°í ÀÖÀ¸¸ç, È­°ø ¹× ¾ÈÀü °ü·Ã ±â»ç ¶Ç´Â ±â¼ú»ç ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇÑ´Ù. ±â°è/ÀåÄ¡ Á÷¹«´Â ±â°è°øÇÐ °è¿­ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î È­°øÇ÷£Æ®, Àú¿Â/±ØÀú¿Â(Cryogenic) °øÁ¤ ¹× LNG/±ØÀú¿Â Å͹̳Π±â°è/ÀåÄ¡/¹è°ü ¼³°è ¼öÇà °æÇèÀÌ ÃÖ¼Ò 2°Ç ÀÌ»ó ¶Ç´Â 10³â ÀÌ»óÀ̾î¾ß Çϸç, API¡¤ASME Code¿¡ ´ÉÅëÇϰí Documentation ¿ª·®À» °®Ãá ÀÎÀ縦 ÇÊ¿ä·Î Çϰí, ÀÏ¹Ý ±â°è±â»ç¡¤°Ç¼³±â°è±â»ç µî À¯°ü ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇÑ´Ù. Àü±â/°è±â Á÷¹«´Â Á¦¾î°èÃø ¶Ç´Â ÀüÀÚÀü±â°øÇÐ °è¿­ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î Àú¿Â/±ØÀú¿Â(Cryogenic) °øÁ¤ ¹× LNG/±ØÀú¿Â Å͹̳ΠÀü±â/°èÀå ¼³°è ¼öÇà °æÇèÀÌ ÃÖ¼Ò 2°Ç ÀÌ»ó ¶Ç´Â 10³â ÀÌ»óÀ̾î¾ß Çϸç, Àü±â/°èÀå °ü·Ã Code & Standard(ISA, API, IEC, ISO, KS µî) ÀÌÇØ ¹× Àû¿ë °¡´ÉÀÚ, È­°ø Ç÷£Æ® Àü±â/°èÀå ¼³°è ¹× ÇöÀå °ø»ç ¹× ½Ã¿îÀü °ü¸® °æÇè º¸À¯ÀÚ, ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü·Ã ÀÏÁ¤/ǰÁú/½ºÄÉÁÙ °ü¸® ¹× EPC»ç¡¤Vendor¡¤Supervisor µî ÀÌÇØ°ü°èÀÚ Á¶À² °æÇè º¸À¯ÀÚ¸¦ Áö¿ø ÀÚ°ÝÀ¸·Î Çϸç, Àü±â±â»ç ¼ÒÁöÀÚ¿Í ÁÖ¿ä DCS/PLC º¥´õ ½Ã½ºÅÛ ¿î¿µ¡¤À¯Áöº¸¼ö ¶Ç´Â ½Å±Ô ±¸Ãà ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇèÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇÑ´Ù. Åä¸ñ/°ÇÃà Á÷¹«´Â Åä¸ñ°øÇС¤°ÇÃà°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã °è¿­ Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î È­°øÇ÷£Æ®, Àú¿Â/±ØÀú¿Â(Cryogenic) °øÁ¤ ¹× LNG/±ØÀú¿Â Å͹̳Π±â°è/ÀåÄ¡/¹è°ü ¼³°è ¼öÇà °æÇèÀÌ ÃÖ¼Ò 10³â ÀÌ»óÀ̾î¾ß Çϸç, EPC ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÀÏÁ¤¡¤Ç°Áú¡¤°ø»ç ÁøÇà ÇöȲ °ü¸® ¹× À̽´ Á¶À² °æÇè, ¹ßÁÖó¡¤EPC»ç¡¤Vendor¡¤Supervisor µî ÁÖ¿ä ÀÌÇØ°ü°èÀÚ¿ÍÀÇ ÇùÀÇ¡¤ÀÇ°ß Á¶À² ¹× ÀÇ»ç°áÁ¤ Áö¿ø ¿ª·®À» °®Ãá ÀÎÀ縦 ¸ðÁýÇϰí, Åä¸ñ/°ÇÃà±â»ç ¶Ç´Â ±â¼ú»ç ¼ÒÁöÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇÑ´Ù.

¸ðµç Á÷¹«´Â Á¤±ÔÁ÷À¸·Î ä¿ëµÇ¸ç, Ãʱ⿡´Â º»»ç(¼­¿ï Áß±¸)¿¡¼­ ±Ù¹«ÇÑ µÚ ÀÌÈÄ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà Áö¿ªÀ¸·Î À̵¿ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¼­·ù Á¢¼ö´Â 2026³â 5¿ù 25ÀÏ(¿ù) ¿ÀÈÄ 5½Ã±îÁöÀ̸ç, ´ç»ç ä¿ë ȨÆäÀÌÁö(www.hanwhain.com)¸¦ ÅëÇÑ ¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö¸¸ °¡´ÉÇÏ´Ù. ÀüÇüÀº ¼­·ù ÀüÇü, 1Â÷ ¸éÁ¢(½Ç¹«Áø), 2Â÷ ¸éÁ¢(ÀÓ¿ø), ä¿ë °ËÁøÀ» °ÅÃÄ ÃÖÁ¾ ÇÕ°ÝÀÚ¸¦ ¼±¹ßÇϸç, º°µµÀÇ ÀΡ¤Àû¼º °Ë»ç´Â ÁøÇàÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '(ÁÖ)ÇÑÈ­'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.