¢Â ÀÇ·Úȸ»ç
- ±¹³» PCB/FPCB Á¦Á¶ ´ë±â¾÷
¢Â Æ÷Áö¼Ç (1)
- MLB °³¹ß Á¦Ç° NPI ¾÷¹« (»ç¿ø~ºÎÀå±Þ) : 2¸í
¢Â ´ã´ç¾÷¹«
- MLB °³¹ß Á¦Ç° NPI ¾÷¹«(Multi Layer Board)
* °³¹ß Á¦Ç° °øÁ¤ ÁøÇà
* Sample Trouble ó¸®
* »ùÇà ÁøÇà ÀÌ·Â °ü¸®
* °í°´/³»ºÎ VOC ´ëÀÀ
¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- ÃÊ´ëÁ¹ (2,3³âÁ¦) ÀÌ»ó
- Rigid PCB °æ·Â 1³â ÀÌ»ó
¢Â ¿ì´ë»çÇ×
- Network Board/¹ÝµµÃ¼ Test Board »ý»ê °æ À¯°æÇèÀÚ
¢Â Æ÷Áö¼Ç (2)
- MLB °³¹ß Á¦Ç°°³¹ß (»ç¿ø~ºÎÀå±Þ)
¢Â ´ã´ç¾÷¹«
- MLB Á¦Ç°°³¹ß (Multi Layer Board)
* °í°´ ´ëÀÀ : ±â¼ú ¹× VOC ´ëÀÀ, C.C/ Meeting
* ¿øÀÚÀç UL ÀÎÁõ °ü¸®
¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- ÃÊ´ëÁ¹ (2,3³âÁ¦) ÀÌ»ó
- PCB °æ·Â 1³â ÀÌ»ó
- ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ
¢Â ¿ì´ë»çÇ×
- ¼³°è ¾÷¹« °æÇèÀÚ
- CAM »ç¿ë °¡´ÉÀÚ
- ¿µ¾î È¸È °¡´ÉÀÚ
¢Â Æ÷Áö¼Ç (3)
- FPCB ¼³°è (»ç¾ç) (´ë¸®~ºÎÀå±Þ) : 2¸í
¢Â ´ã´ç¾÷¹«
- FPCB ¼³°è (»ç¾ç) ¾÷¹«
* Á¦Ç° °³¹ß ¹× °í°´ ´ëÀÀ
* Data »ç¾ç °ËÅä ¹× DFM ÁøÇà
* »ùÇà ¹× ¾ç»ê Data ¼³°è
* MES °øÁ¤ ROUTING
* °øÁ¤¿ë ÀÛ¾÷ Data ¹× Tool ¹ßÁÖ °ü¸®
¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- ÃÊ´ëÁ¹ (2,3³âÁ¦) ÀÌ»ó
- PCB ȸ·Î ¿£Áö´Ï¾î °æ·Â 3³â ÀÌ»ó
¢Â ¿ì´ë»çÇ×
- Åë°èÀû ±â¹ý Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ (6½Ã±×¸¶, ¹Ì´ÏÅÇ, JMP µî)
- ¿µ¾î È¸È °¡´ÉÀÚ
¢Â Æ÷Áö¼Ç (4)
- SMT ¹× »ç¾ç°ü¸® (»ç¿ø~ºÎÀå±Þ)
¢Â ´ã´ç¾÷¹«
- SMT ¹× »ç¾ç °ü¸®
* Data »ç¾ç °ËÅä ¹× DFM ÁøÇà
*±â´É°Ë»ç ¹× ÀÚµ¿È ¼³ºñ°³¹ß
* µµ¸é ¹× »ç¾ç°ËÅä (CAM & CAD »ç¿ë)
* ±â±¸ Á¶¸³ ÈİøÁ¤ °æÇèÀÚ
¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- ÃÊ´ëÁ¹ (2,3³âÁ¦) ÀÌ»ó
- ÇØ´ç °æ·Â 1³â ÀÌ»ó
- CAM & CAD »ç¿ë °¡´ÉÀÚ
- SMT ¾÷°è °æ·ÂÀÚ
¢Â ¿ì´ë»çÇ×
- ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ
¢Â ±Ù¹«Áö
- °æ±âµµ ¾È»ê½Ã
¢Â ÀüÇüÀýÂ÷
- ¼·ùÀüÇü -> ¸éÁ¢
¢Â ¿¬ºÀ ¹× Á÷±Þ
- °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤(°í¿¬ºÀ °¡´É)
¢Â Á¦Ãâ¼·ù
- ±¹¹®À̷¼ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼, °æ·Â±â¼ú¼(±¹¹®) °¢ 1Åë
- À̷¼ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç,
- ¹®¼À̸§Àº Áö¿øºÐ¾ß, ¼º¸íÀ¸·Î Ç¥±â
¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ
- ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨)
¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý
- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***
- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.
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* ´ã ´ç ÀÚ : ¹ÚÈñ¼º ÀÌ»ç/HR¼ö¼® ÄÁ¼³ÅÏÆ®
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* Á¦Ãâ±âÇÑ : ASAP
* ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ô ÇÕ´Ï´Ù.
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