[담당업무]

[업무 내용]
- 반도체 기판 라인 셋업 총괄 운영
- mSAP 공정 설계, 패키지용 기판 라인 구축 총괄
- Capa산정 및 설비투자 의사결정
- 신규 라인의 고객 승인(Qual)주도, 조기 수율 확보

[필수 Check Point]
- 반도체 패키지용 기판(Substrate) 업체 근무 경험자
- 반도체 패키지용 기판 라인의 인프라 초기 셋업에서 안정화 단계 경험자

[업무 경험]
- 반도체 패키지용 기판 전체공정 라인 구축 경험(경력 15년 以上)
- 신규/증설 라인 셋업부터 양산 안정화까지 전체 사이클을 최소 1회 이상 경험한 자

[일반 요건]
- 학력 : 학사 이상
- 전공 무관

[자격요건]

경력: 경력 15년↑
학력: 대졸
직무기술: 생산기술