반도체 패키징 전문기업, 범핑기술팀 NPI 개발 엔지니어 경력직 채용 나서

반도체 패키징 분야 전문기업이 범핑기술팀 NPI(개발담당) 엔지니어 경력직 채용을 진행할 예정이다. 이번 모집은 엔지니어·개발 분야로, 충남 천안 2공장 근무를 기반으로 한 정규직 채용이며 모집 인원은 공고 내 별도 요강을 통해 확인할 수 있다.

이번 직무에서는 반도체 WLCSP 및 Bumping 제품의 개발 전 과정을 폭넓게 담당하게 된다. 구체적으로는 제품 사양 검토 및 리스크 평가(Assessment), 개발 제품의 BOM 선정과 원가 검토, 개발 일정 수립 및 진도 관리 등의 업무를 수행하며, 개발 단계에서 고객과의 커뮤니케이션을 직접 담당하고 요구사항에 신속하게 대응하는 역할도 맡게 된다. 아울러 개발 제품의 공정 능력 및 수율 분석을 통해 공정기술 연계 개선 활동을 추진하고, 불량 개선 활동과 함께 HTS, TC, Procon, HAST 등 환경 신뢰성 검증 업무도 경험하게 되며, 최종적으로 Build & Qual report 작성까지 일련의 개발 프로세스 전반을 이끌어가는 역할을 맡는다.

지원 자격은 반도체 WLCSP 및 Bumping 제품 개발 분야에서 7년에서 14년 사이의 경력을 보유한 선임~책임급 인재로, 4년제 대학 졸업자 이상이어야 한다. 우대 조건으로는 반도체 WLCSP 및 Bumping 제품 개발 경력자와 비즈니스 영어 회화 가능자가 해당된다.

근무 형태는 정규직이며 천안 2공장에서 근무하게 되고, 급여는 회사 내규 또는 협의를 통해 결정된다. 지원 접수는 2026년 5월 19일부터 2026년 6월 2일까지 진행되며, 자세한 내용은 해당 기업의 홈페이지에서 확인할 수 있다.