사세확장에 따른 채용
[포지션]
- 반도체 패키지 기판(Substrate) Coreless (적층) 제조 라인 구축 과차장급
[주요활용분야]
반도체 패키지용 기판의 적층/Detach 라인 구축 및 공정 품질 안정화
- 적층 및 3Layer Detach 공정 및 설비 셋업
- 설비 상세 사양 확정 및 표준 수립, 생산 조기 안정화
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 공정 관리
[자격요건]
- 학사 이상 (전공 무관)
- 영어 비지니스 회화 가능하신 분
- 반도체 패키지용 기판(substrate)의 회로 공정 경험(경력 10년 以上)
- 반도체 기판(substrate) 라인의 3L Detach/적층 설비 Set-up 지식
- Detach 소재 및 Detach 공정 기술
- 3 Layer/Coreless 제품의 공정기술 셋업 경험
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 제품 지식
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 개발/기술부서 근무 경험자 (필수)
- 패키지용 기판의 Coreless관련 공정 설비 인프라 구축 경험자 (필수)
[근무지]
- 경남 창원시 (기숙사 제공)
[전형방법]
- 서류전형 -> 1차 기술면접 -> 2차 인성면접 -> 채용검진