¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî, ȼº¡¤ÆòÅà ¼ÒÀç ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë
¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(Applied Materials)°¡ °æ±âµµ ȼº ¹× ÆòÅà »ç¾÷Àå¿¡¼ ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) Á÷±ºÀÇ Ã¤¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶ Àåºñ ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷À¸·Î Àß ¾Ë·ÁÁø ÀÌ È¸»ç´Â À̹ø ä¿ëÀ» ÅëÇØ °í°´ ÇöÀå Áö¿ø°ú °øÁ¤ °³¹ßÀ» À̲ø¾î°¥ ÀÎÀ縦 ã°í ÀÖ´Ù.
À̹ø¿¡ ¸ðÁýÇÏ´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î´Â Á¦Ç°ÀÇ Ãʱ⠰³¹ß ´Ü°èºÎÅÍ ÃÖÁ¾ °ËÁõ¿¡ À̸£´Â Àü °úÁ¤¿¡ °ÉÃÄ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÁÖ¿ä ¾÷¹«·Î´Â °í°´»ç ÇöÀå¿¡¼ÀÇ Àåºñ ¼³Ä¡, ½Ã½ºÅÛ Áø´Ü, º¹ÀâÇÑ ÀåºñÀÇ ¼ºñ½º ¹× ¼ö¸® Áö¿øÀÌ Æ÷ÇԵǸç, °í°´»ç ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇØ ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â °øÁ¤À» °³¹ßÇÏ´Â Àϵµ º´ÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °¡¼³ ½ÇÇè°ú ½ÇÇè °èȹ¹ý(DOE)À» ¼ö¸³Çϰí, Åë°èÀû ¹æ¹ýÀ¸·Î µ¥ÀÌÅ͸¦ ºÐ¼®ÇØ ±â¼úÀûÀ¸·Î ³À̵µ ³ôÀº °øÁ¤ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ º¸°í¼¸¦ ÀÛ¼ºÇÏ´Â ¾÷¹«µµ °æÇèÇÏ°Ô µÇ¸ç, º¹ÀâÇÑ °øÁ¤ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇØ ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®À» ¼öÇàÇϰí ÇØ°áÃ¥À» µµÃâÇÏ´Â ¿ªÇÒµµ ¸Ã°Ô µÈ´Ù. Àû¿ë ±â¼ú ºÐ¾ß´Â ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ¹ÝÀÀ¼º À̿ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸®±â»óÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ ¹× À̿ ÁÖÀÔ µî ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ °ÉÃÄ ÀÖ´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀ¸·Î´Â ÈÇÐ, ¹°¸®, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ Çлç ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ·Î, ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ȤÀº Àåºñ ¾÷°è¿¡¼ 2~4³âÀÇ °æ·ÂÀ» °®Ãá ÀÎÀ縦 ÇÊ¿ä·Î Çϸç, ¿µ¾î ÀÇ»ç¼ÒÅë ´É·Âµµ Çʼö ¿ä°ÇÀ¸·Î Á¦½ÃµÇ¾î ÀÖ´Ù. °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ë¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷(Full time) ÇüÅ·ΠÁøÇàµÇ¸ç, ±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ȼº°ú ÆòÅà µÎ °÷À̰í, ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ Àüü ±Ù¹« ½Ã°£ÀÇ ¾à 25% ¼öÁØÀ¸·Î ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.