SKŰÆÄ¿îµå¸®, Thin Film Àåºñ±â¼ú Engineer °æ·ÂÁ÷ ä¿ë ³ª¼­

SKŰÆÄ¿îµå¸®°¡ Thin Film Àåºñ±â¼ú Engineer °æ·ÂÁ÷ ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Tech R&D ºÎ¹® ³» Thinfilm °øÁ¤ Á÷¹«¸¦ ´ë»óÀ¸·Î Çϸç, ÃæÃ»ºÏµµ ûÁֽà Èï´ö±¸ ¼ÒÀç »ç¾÷Àå¿¡¼­ ±Ù¹«ÇÏ°Ô µÈ´Ù.

À̹ø ä¿ëÀ» ÅëÇØ ÇÕ·ùÇÏ°Ô µÇ´Â ÀηÂÀº DCVD ÀåºñÀÇ ¿¹¹æ Á¤ºñ(PM) ¹× Æ®·¯ºí ½´ÆÃÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÇ¸ç, Àåºñ »ý»ê¼º Çâ»ó°ú Down Time ÃÖ¼ÒÈ­¸¦ ÅëÇÑ °¡µ¿·ü ÃÖÀûÈ­ ¾÷¹«µµ ÇÔ²² ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ Àåºñ ºÎǰ ±¹»êÈ­ ¹× H/W °³Á¶¡¤°³¼±À» ÅëÇØ ÀåºñÀÇ Life CycleÀ» ¿¬ÀåÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» °æÇèÇÏ°Ô µÇ¸ç, Àåºñ ·Î±× ¹× FDC µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¾÷¹«µµ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù.

Áö¿øÀ» À§Çؼ­´Â Á÷¹« °ü·Ã Àü°øÀÇ Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ·Î, °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 5³â ÀÌ»óÀ» º¸À¯ÇØ¾ß ÇÑ´Ù. ¾Æ¿ï·¯ AMAT ¶Ç´Â Lam Research DCVD Àåºñ ¿î¿µ ¹× H/W ±â¼úÀ» °®Ãß°í ÀÖ¾î¾ß Çϸç, Dielectric CVD(CVD, PECVD) °øÁ¤ ¸ÞÄ¿´ÏÁò°ú ¹Ú¸· Ư¼º¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¿ª·®µµ Çʼö ÀÚ°Ý¿ä°ÇÀ¸·Î ¿ä±¸µÈ´Ù. SPC ¹× FDC ½Ã½ºÅÛ ºÐ¼® ¿ª·®À» º¸À¯ÇÑ Áö¿øÀÚ´Â ¿ì´ë¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.

ä¿ë ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷ÀÌ¸ç ±Ù¹«Áö´Â ÃæÃ» ûÁֽà Èï´ö±¸´Ù. ÀüÇü ÀýÂ÷´Â ¼­·ùÀüÇü, ÇʱâÀüÇü(SKCT), ¸éÁ¢ÀüÇü, ä¿ë°ËÁøÀ» °ÅÃÄ ÃÖÁ¾ÇÕ°ÝÀ¸·Î À̾îÁö¸ç, Áö¿ø ±â°£Àº 2026³â 5¿ù 22ÀϺÎÅÍ 6¿ù 3ÀÏ 23½Ã 59ºÐ±îÁö´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'SKŰÆÄ¿îµå¸®'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.