SKŰÆÄ¿îµå¸®, Diffusion Àåºñ±â¼ú ºÐ¾ß °æ·Â ¿£Áö´Ï¾î ¸ðÁý
SKŰÆÄ¿îµå¸®°¡ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ÇÙ½É ºÐ¾ßÀÎ Diffusion Àåºñ±â¼ú ºÎ¹®¿¡¼ °æ·Â ¿£Áö´Ï¾î ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Tech R&D Á÷±º ³» Diffusion °øÁ¤À» ´ã´çÇÒ ÀÎÀ縦 ´ë»óÀ¸·Î Çϸç, ÃæÃ»ºÏµµ ûÁֽà Èï´ö±¸ »ç¾÷Àå ±Ù¹«¸¦ ±âº»À¸·Î ÇÑ´Ù.
À̹ø¿¡ ä¿ëµÇ´Â ¿£Áö´Ï¾î´Â Furnace ¹× RTP ÀåºñÀÇ ¿¹¹æ Á¤ºñ(PM)¿Í Æ®·¯ºí ½´ÆÃÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÇ¸ç, Defect ¹× Particle ¹ß»ý ¿øÀÎÀ» ºÐ¼®ÇÏ°í °³¼± Ȱµ¿À» À̲ø¾î°¡°Ô µÈ´Ù. Àåºñ »ý»ê¼º Çâ»ó°ú Down Time ÃÖ¼Òȸ¦ ÅëÇÑ °¡µ¿·ü ÃÖÀûÈ, Capa °³¼± ¾÷¹«µµ º´ÇàÇϸç, Àåºñ ºÎǰÀÇ ±¹»êÈ ¹× H/W °³Á¶¡¤°³¼±À» ÅëÇØ ÀåºñÀÇ Life CycleÀ» ¿¬ÀåÇÏ´Â ¿ªÇÒµµ ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ¾Æ¿ï·¯ Àåºñ ·Î±× ¹× FDC µ¥ÀÌÅ͸¦ Spotfire¸¦ Ȱ¿ëÇØ ºÐ¼®ÇÏ´Â ¾÷¹«µµ °æÇèÇÏ°Ô µÇ¸ç, °øÁ¤ Àü¹ÝÀÇ ±â¼úÀû ¿Ï¼ºµµ¸¦ ³ôÀÌ´Â µ¥ ±â¿©ÇÏ°Ô µÈ´Ù.
Áö¿øÀ» À§Çؼ´Â Á÷¹« °ü·Ã Àü°øÀÇ Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ·Î, °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 5³â ÀÌ»óÀ» º¸À¯ÇØ¾ß ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ Diffusion Furnace, RTP, DPN Àåºñ ¿î¿µ ¹× H/W ±â¼úÀ» °®Ãß°í ÀÖ¾î¾ß Çϸç, Diffusion Furnace ¹× RTP °øÁ¤ ¸ÞÄ¿´ÏÁò°ú Thermal °øÁ¤ Ư¼º¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¿ª·®µµ ¿ä±¸µÈ´Ù.
ä¿ë ÀüÇüÀº ¼·ùÀüÇü, ÇʱâÀüÇü(SKCT), ¸éÁ¢ÀüÇü, ä¿ë°ËÁø, ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ¼øÀ¸·Î ÁøÇàµÇ¸ç, ¸ðÁý ºÎ¹®¿¡ µû¶ó ÀüÇü ÀýÂ÷°¡ ÀϺΠº¯°æµÇ°Å³ª Ãß°¡µÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ±Ù¹« ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷ÀÌ¸ç ±Ù¹« Áö¿ªÀº ÃæÃ» ûÁֽà Èï´ö±¸´Ù. Áö¿ø ±â°£Àº 2026³â 5¿ù 22ÀϺÎÅÍ 6¿ù 3ÀÏ ¿ÀÈÄ 11½Ã 59ºÐ±îÁö·Î, ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'SKŰÆÄ¿îµå¸®'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.