¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî ÄÚ¸®¾Æ, ȼº ·çü½ºÅ¸ »ç¾÷Àå ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë
¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶ Àåºñ ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(Applied Materials)°¡ °æ±âµµ ȼº ·çü½ºÅ¸ »ç¾÷Àå¿¡¼ ±Ù¹«ÇÒ ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
À̹ø¿¡ ä¿ëÇÏ´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î´Â ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÷´Ü °øÁ¤ °³¹ß Àü¹ÝÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â °í°´»ç ÇöÀå¿¡¼ Àåºñ ¼³Ä¡, ½Ã½ºÅÛ Áø´Ü, º¹ÀâÇÑ ÀåºñÀÇ ¼ºñ½º ¹× ¼ö¸®¸¦ ÅëÇØ °í°´ Áö¿øÀ» ¼öÇàÇϰí, °í°´»ç ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇÏ¿© ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â ¼±µµÀûÀÎ °øÁ¤À» °³¹ßÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °¡¼³ ½ÇÇè ¹× ½ÇÇè °èȹ(DOE)À» ¼ö¸³Çϰí, Åë°è ±â¹ýÀ» Ȱ¿ëÇØ µ¥ÀÌÅ͸¦ ºÐ¼®Çϸç, ±â¼úÀûÀ¸·Î ³À̵µ ³ôÀº °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ °í¼öÁØÀÇ °á·ÐÀ» ´ãÀº º¸°í¼¸¦ ÀÛ¼ºÇÏ´Â ¾÷¹«µµ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇÑ ´ÙÁß ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®(Root Cause Analysis)À» ¼öÇàÇϰí, ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¹× °í°´ Á¦Ç° À̽´¸¦ ÇØ°áÇϸç, ³»ºÎ ÀÌÇØ°ü°èÀÚ ¹× °í°´°úÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅëÀ» ÅëÇØ ½Å·Ú °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇÏ´Â ¿ªÇÒµµ ÇÔ²² ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ÇØ´ç Á÷¹«´Â ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ¹ÝÀÀ¼º À̿ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸®±â»óÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ(Anneal), ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ(Implant) µî ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ±â¼ú ºÐ¾ß¿¡ °ÉÃÄ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀ¸·Î´Â ÈÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ Çлç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ·Î, ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¶Ç´Â Àåºñ ¾÷°è¿¡¼ 2~4³âÀÇ °æ·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ ÀÎÀ縦 ¸ðÁýÇÑ´Ù. ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â ¶ÇÇÑ Çʼö ¿ä°ÇÀ¸·Î ¿ä±¸µÇ¸ç, °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ëÇÑ´Ù.
À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷(Full time) ÇüÅ·ΠÁøÇàµÇ¸ç, ±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ȼº ·çü½ºÅ¸ »ç¾÷ÀåÀÌ´Ù. ÇØ´ç Á÷¹«´Â ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ ¼ö¹ÝµÇ¸ç, Àüü ±Ù¹« ½Ã°£ÀÇ ¾à 25% ¼öÁØÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.