한화시스템, RF 패키지·모듈 엔지니어 경력사원 채용 나서

한화시스템이 방산 부문 RF 패키지 및 모듈 직무의 경력사원 채용을 진행한다. 이번 채용은 판교 근무지를 기반으로 한 정규직 채용으로, 레이다 및 위성 통신 분야의 고도화된 패키징 기술을 다룰 전문 인력을 찾고 있다.

이번에 채용하는 RF 패키지 및 모듈 엔지니어는 레이다 및 저궤도 위성 통신 탑재용 MMIC 및 FEM 패키지 아키텍처 기획 및 설계를 담당하게 된다. 다종 화합물 칩 결합을 위한 2.5D/3D 이종 집적 패키지 설계 및 양산 수율 최적화 업무도 함께 수행하며, 고출력 환경에서의 방열 구조 설계 및 열 해석, 방산용 레이다 체계 RF 모듈 및 평가 보드 최적화도 주요 업무에 포함된다. 아울러 패키징 과정 중 발생하는 물리적 스트레스 분석과 칩 사이즈 최적화를 위한 협업 업무도 경험하게 된다.

지원 자격은 전자 또는 전파 전공 석사 이상 학위 소지자로, 화합물 반도체 기반 초고주파 패키징 및 모듈 개발 실무 경력이 5년 이상(석·박사 기간 포함)이어야 한다. 방산 또는 통신용 RF 직접회로 혹은 FEM 패키지 설계부터 양산까지 전 사이클을 완료한 경험이 있어야 하며, 고주파 신호 무결성을 고려한 RF PCB 설계 및 레이아웃 아키텍처 역량과 Ansys, HFSS 등을 활용한 2.5D/3D 전자기장 해석 및 모델링 역량도 요구된다. 우대 요건으로는 칩-기판 간 물리적 스트레스, 휨 현상 및 열팽창 계수를 고려한 열 기구 구조 해석 경험, Keysight ADS·AWR 등 초고주파 회로 및 패키지 설계 소프트웨어 고급 활용 역량, 방산·우주항공 극한 환경 대응 고신뢰성 패키징 소재 발굴 및 적용 경험이 해당된다.

이번 채용은 정규직으로 근무지는 판교이며, 지원 접수는 2026년 6월 18일까지 채용 홈페이지 한화인(www.hanwhain.com)을 통해 온라인으로 진행된다. 다만 상시 채용 방식으로 운영되어 채용이 완료될 경우 별도 안내 없이 조기 종료될 수 있으므로 관심 있는 지원자라면 서둘러 지원하는 것이 좋다. 자세한 내용은 '한화시스템'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.