SK¿¡ÄÚÇ÷£Æ®, ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÁ÷ °æ·ÂÁ÷ °ø°³Ã¤¿ë¡¦ ǰÁúº¸Áõ¡¤¼³°è¡¤Å×½ºÆ® µî 11°³ Á÷¹« ¸ðÁý
SK¿¡ÄÚÇ÷£Æ®°¡ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÁ÷ °æ·ÂÁ÷ °ø°³Ã¤¿ëÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷À¸·Î, ǰÁúº¸Áõ, SCM, PCB¼³°è(DRAM), App. Test Engineer(DRAM), ºÎǰ °ËÁõ/°³¹ß(DRAM), ºÒ·®ºÐ¼®(DRAM), PCB¼³°è(NAND), Firmware(NAND), App. Test Engineer(NAND), ȸ·Î ¼³°è ¹× ºÎǰ °ËÁõ(NAND), Module »ý»ê±â¼ú & TEST µî ÃÑ 11°³ Á÷¹«¿¡ °ÉÃÄ ÀοøÀ» ¸ðÁýÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Àü¹Ý¿¡ °ÉÄ£ ´Ù¾çÇÑ Á÷¹«¸¦ ¾Æ¿ì¸£´Â ¸¸Å, °ü·Ã ºÐ¾ß °æ·ÂÀÚ¶ó¸é º»ÀÎÀÇ Àü¹®¼º¿¡ ¸Â´Â Æ÷Áö¼ÇÀ» ã¾Æº¼ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
À̹ø ä¿ë¿¡¼ ¸ðÁýÇÏ´Â Á÷¹«µéÀº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°ÀÇ ¼³°èºÎÅÍ °ËÁõ, »ý»ê, ǰÁú°ü¸®¿¡ À̸£´Â Àü °úÁ¤À» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. DRAM°ú NAND °¢°¢ÀÇ ¿µ¿ª¿¡¼ PCB ¼³°è ¹× ȸ·Î ¼³°è ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÇ¸ç, ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Å×½ºÆ® ¿£Áö´Ï¾î·Î¼ Á¦Ç°ÀÇ µ¿ÀÛ °ËÁõ°ú ¼º´É Æò°¡¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. ºÎǰ °ËÁõ¡¤°³¹ß ¹× ºÒ·®ºÐ¼® Á÷¹«¿¡¼´Â ¼ÒÀç¿Í ºÎǰÀÇ ½Å·Ú¼ºÀ» È®º¸ÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÇ°í, Firmware Á÷¹«¿¡¼´Â NAND ±â¹Ý Á¦Ç°ÀÇ Æß¿þ¾î °³¹ß°ú °ü·ÃµÈ ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ ¿Ü¿¡µµ Module »ý»ê±â¼ú & TEST Á÷¹«¸¦ ÅëÇØ ¸ðµâ ´ÜÀ§ÀÇ »ý»ê °øÁ¤ ¹× Å×½ºÆ® Àü¹ÝÀ» ´Ù·ç°Ô µÇ¸ç, SCM°ú ǰÁúº¸Áõ Á÷¹«´Â °ø±Þ¸Á °ü¸®¿Í ǰÁú ü°è ¿î¿µÀ» Áß½ÉÀ¸·Î ÇÑ´Ù.
À̹ø ä¿ëÀº °æ·ÂÁ÷À» ´ë»óÀ¸·Î Çϸç, Á÷¹«º° ÀÚ°Ý ¿ä°ÇÀÌ »óÀÌÇÏ´Ù. °ø°í ¿ø¹®¿¡ Á÷¹«º° ¼¼ºÎ ÀÚ°Ý¿ä°Ç ¹× ¿ì´ë»çÇ×ÀÌ º°µµ·Î ¸í½ÃµÇ¾î ÀÖÀ¸¹Ç·Î, Áö¿ø Àü °¢ Á÷¹« °ø°í¸¦ ÅëÇØ ¿ä°ÇÀ» ²Ä²ÄÈ÷ È®ÀÎÇÏ´Â °ÍÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
°í¿ë ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷À̸ç, ±Ù¹« Áö¿ªÀº °æ±â ¹× ÀÎõÀ¸·Î ¿¹Á¤µÇ¾î ÀÖ´Ù. Áö¿ø Á¢¼ö´Â 2026³â 5¿ù 29ÀϺÎÅÍ 6¿ù 14ÀÏ ¿ÀÈÄ 11½Ã 59ºÐ±îÁö ÁøÇàµÈ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'SK¿¡ÄÚÇ÷£Æ®'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.