SK¸ÓƼ¸®¾óÁî ÆÛÆ÷¸Õ½º, ¼ÒÀç±â¼ú Á÷¹« °æ·ÂÁ÷ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ë ÁøÇà
SK¸ÓƼ¸®¾óÁî ÆÛÆ÷¸Õ½º°¡ ¼ÒÀç±â¼ú Á÷¹« ºÐ¾ßÀÇ °æ·ÂÁ÷ Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼º´É ¿¡Æø½Ã Á¢Âø¼ÒÀç °³¹ßÀ» ÇÙ½ÉÀ¸·Î ÇÏ´Â Á÷¹«·Î, °ü·Ã ºÐ¾ß¿¡¼ ½Ç¹« °æÇèÀ» ½×¾Æ¿Â Àü¹® ÀηÂÀ» ã°í ÀÖ´Ù.
À̹ø ä¿ëÀ» ÅëÇØ ÇÕ·ùÇÏ°Ô µÇ´Â ÀηÂÀº ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼º´É Epoxy Á¢Âø¼ÒÀç °³¹ßÀ» ÁÖµµÇϸç, À¯-¹«±â Àç·á È¥ÇÕ Formulation ¼³°è¿Í ¿ø·á, ¹ÝÀÀ ¸ÞÄ¿´ÏÁò, ¹èÇÕ ¹°¼º¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼® ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¹èÇÕ ¹× ºÐ»ê °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ß°ú ÇÔ²² ÇöÀå¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ Troubleshooting ¹× °í°´»ç ±â¼ú ´ëÀÀµµ ÁÖ¿ä ¿ªÇÒ Áß ÇϳªÀ̸ç, ¿µ¾÷¡¤Á¦Á¶¡¤Ç°Áú ºÎ¼ °£ Çù¾÷À» ÅëÇØ ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß°ú ¾ç»ê ¾ÈÁ¤È±îÁö Æø³ÐÀº ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº Çлç ÀÌ»óÀ¸·Î ¼®¡¤¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ëÇϸç, ÈÇÐ, °íºÐÀÚ, ÈÇаøÇÐ, ½Å¼ÒÀç°øÇÐ °è¿À» Àü°øÇÑ ºÐÀ» ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ´Ù. ÀüÀÚ¼ÒÀç¿ë Epoxy ¼ÒÀç °³¹ß °æ·ÂÀ» 5³â ÀÌ»ó º¸À¯ÇÑ ºÐÀ̶ó¸é Áö¿ø °¡´ÉÇÏ´Ù. ¹ÝµµÃ¼¿ë ¿°æÈ Epoxy Á¢ÂøÁ¦(Die attach paste, Underfill, EMC) °³¹ß °æÇèÀ» º¸À¯ÇÑ ºÐ, ¿Àû¡¤±â°èÀû ¹°¼º ÃøÁ¤ ±â±â(DSC, TMA, DMA, TGA, UTM, LFA µî) Ȱ¿ë ¹× °á°ú ºÐ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÑ ºÐ, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ¿Í °æÇèÀ» °®Ãá ºÐ, °í°´»ç ±â¼ú ´ëÀÀ ¹× ±â¼ú ÀÚ·á ÀÛ¼º °æÇèÀ» º¸À¯ÇÑ ºÐÀº ¿ì´ëÇÑ´Ù.
°í¿ë ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷À̸ç, ±Ù¹«Áö´Â µ¿ÅºÀ¸·Î 2026³â 12¿ùºÎÅÍ ÆÇ±³·Î ÀÌÀüÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. Áö¿ø Á¢¼ö´Â 2026³â 6¿ù 5ÀϺÎÅÍ 6¿ù 14ÀÏ 23½Ã 59ºÐ±îÁö ÁøÇàµÈ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'SK¸ÓƼ¸®¾óÁî ÆÛÆ÷¸Õ½º'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.