¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ À¯Áöº¸¼ö Àü¹® Àη ã´Â´Ù¡¦¬°¬°±â¾÷, Á¦Á¶±â¼ú Maintenance ¿£Áö´Ï¾î Á¤±ÔÁ÷ °øÃ¤
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ±â¾÷ÀÌ Á¦Á¶º»ºÎ Á¦Á¶±â¼ú Maintenance ºÐ¾ßÀÇ »ý»ê/¼³ºñ¿£Áö´Ï¾î¸¦ Á¤±ÔÁ÷À¸·Î ä¿ëÇÑ´Ù. À̹ø °øÃ¤´Â õ¾È 1°øÀå ¹× 2°øÀå ±Ù¹«¸¦ ±âÁØÀ¸·Î ÁøÇàµÇ¸ç, ½ÅÀÔ°ú °æ·Â ¸ðµÎ Áö¿ø °¡´ÉÇÏ´Ù.
À̹ø ä¿ëÀ» ÅëÇØ ÇÕ·ùÇÏ°Ô µÇ´Â ÀηÂÀº ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ À¯Áöº¸¼ö, Áï Á¦Á¶±â¼ú ºÐ¾ßÀÇ Maintenance ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â Front °øÁ¤ÀÇ Back Lab, Saw, Die Attach, Wire BondingÀ» ºñ·ÔÇØ, Back-end °øÁ¤ÀÇ Marking, Solder ball, Saw Sorter, Mold, SMT µî ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¼³ºñ¸¦ ´Ù·ç°Ô µÇ¸ç, Chip Final Test °øÁ¤°ú Bump °øÁ¤ÀÇ Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter µî ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ Àü¹Ý¿¡ °ÉÄ£ ¼³ºñ À¯Áöº¸¼ö ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº ÀüÀÚ, Àü±â, ±â°è, ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÇ Àü¹®Çлç ÀÌ»ó ÇзÂÀ» °®Ãá ÀÚ·Î, ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ À¯Áöº¸¼ö ¾÷¹« ¼öÇàÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀηÂÀ» ¸ðÁýÇÑ´Ù. °íÁ¹ÀÇ °æ¿ì °ü·Ã °æÇè 1~3³â ÀÌ»ó °æ·Â º¸À¯ÀÚ´Â ¿ì´ë¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ Mold ¹× DPS ¼³ºñº¸Àü °æÇèÀÚ ¿ª½Ã ¿ì´ë ´ë»ó¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ.
À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷ ÇüÅ·ΠÁøÇàµÇ¸ç ±Ù¹«Áö´Â Ãæ³² õ¾È ¼ÒÀç 1°øÀå ¹× 2°øÀåÀÌ´Ù. Áö¿ø Á¢¼ö´Â 2026³â 6¿ù 10ÀϺÎÅÍ 6¿ù 24ÀϱîÁö ÁøÇàµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ÇØ´ç ±â¾÷ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.