반도체 패키징 전문기업, 범핑기술팀 NPI 엔지니어 경력직 채용

반도체 패키징 분야 전문기업이 범핑기술팀 NPI(개발담당) 엔지니어 경력직 채용을 진행할 예정이다. 이번 모집은 선임에서 책임급에 해당하는 정규직 포지션으로, WLCSP 및 Bumping 제품개발 분야의 전문 인력을 찾고 있다.

이 직무에서는 신규 개발 제품의 사양을 검토하고 리스크를 사전에 평가하는 일부터 시작해, 개발제품의 BOM 선정과 원가 검토, 개발일정 수립 및 진도관리까지 개발 전반의 흐름을 주도하게 된다. 개발 단계에서 고객과의 커뮤니케이션을 직접 담당하며 요구사항에 신속하게 대응하는 역할도 맡게 되며, 개발제품의 공정능력과 수율을 분석하고 공정기술팀과 연계해 개선활동을 추진하는 업무도 병행하게 된다. 아울러 개발제품의 불량개선활동과 함께 HTS, TC, Procon, HAST 등 환경 신뢰성 검증을 수행하고, 이를 바탕으로 Build & Qual report를 작성하는 것까지 이 직무의 핵심 업무 범위에 해당한다.

지원을 위해서는 4년제 대학 졸업자 이상이어야 하며, 반도체 WLCSP 및 Bumping 제품개발 분야에서 7년에서 14년 사이의 경력을 보유한 선임~책임급 인재를 모집 대상으로 한다. 반도체 WLCSP 및 Bumping 제품 개발 경력자와 비즈니스 영어 회화가 가능한 지원자는 우대를 받게 된다.

고용형태는 정규직이며, 근무지는 천안 2공장이다. 지원 접수는 2026년 6월 10일부터 6월 24일까지 진행될 예정이다. 자세한 내용은 해당 기업의 홈페이지에서 확인할 수 있다.