AE (Application Engineer) °úÂ÷Àå±Þ-

±Û·Î¹ú ÆÕ¸®½º ±â¾÷ Çѱ¹Áö»ç



´ã´ç¾÷¹«

  • o Technical Leader
  • - NAND ¹× ¼Ö·ç¼Ç Roadmap ÆÄ¾Ç ¹× °ü¸®
  • - ±â¼úÀڷμ­ ÁÖ¿ä Á¦Ç° spec ÆÄ¾Ç ¹× Data sheet¸¦ Ȱ¿ëÇÏ¿© Àü¹®ÀûÀÎ ±â¼ú °ü·Ã Áö½ÄÀ̳ª ¸Þ´º¾óÀ» ³»/¿ÜºÎ °ü°èÀÚ¿¡°Ô ¼³¸í
  • o Technical service
  • - ÁÖ¿ä Biz ¹× °í°´»çÀÇ ±â¼úÀûÀÎ ¿ä±¸ »çÇ× ´ëÀÀ ¹× °ü·Ã SOW Áö¿ø
  • - Demo board ¹× sample ºÐ¼®
  • - °í°´»ç claim ´ëÀÀ ¹× ºÒ·® issue ÇØ°á
  • o Technical Sales support
  • - ÁÖ¿ä Biz À¯Áö ¹× ½Å±Ô Biz ¹ß±¼À» À§ÇÑ ±â¼ú ¿µ¾÷ Áö¿ø
  • - º»»ç, °í°´, À¯°üºÎ¼­¿ÍÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇÑ ±â¼ú °ü·Ã ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø 


ÀÚ°Ý¿ä°Ç

  • o NAND Solution Á¦Ç° °³¹ß(SD, SSD, eMMC, UFS) °ü·Ã ½Ç¹« °æ·Â ÃÖ¼Ò 5³â
  • o PCB design ¹× ȸ·Î ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ÀÖÀ¸½Å ºÐ
  • o Çлç ÀÌ»óÀÇ ÇÐÀ§ º¸À¯ (Àü±âÀüÀÚ ¹× ÄÄÇ»ÅÍ °øÇÐ Àü°ø)
  • o º¹ÀâÇÑ ±â¼úÀûÀÎ À̽´µéÀ» ³», ¿ÜºÎ °ü°èÀÚ¿¡°Ô È¿°úÀûÀ¸·Î Àü´ÞÇÏ´Â ´É·Â
  • o ¹®Á¦ÇØ°á ¹× ºÐ¼®´É·Â (±â¼úÀûÀÎ ¹®Á¦, ºÒ·®À̽´ µî Æ÷ÇÔ)
  • o Á¦Ç° °ü·Ã ¹× »ó¼¼ ½ºÆåÀ» ÀÌÇØÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ´É·Â
  • o MS office Ȱ¿ë ´É·Â (Excel, Word and Power point)
  • o ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î ȸȭ ¹× À̸ÞÀÏ È°¿ë ´É·Â
  • o ÀÚµ¿Â÷ ¿îÀü ´É·Â
  • *NAND °ü·Ã Áö½Ä ¶Ç´Â °æÇè Çʼö (Memory only °æ·ÂÀº ¾÷¹«¿Í ¸ÂÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.)

  • [¿ì´ë»çÇ×]
  • o Æß¿þ¾î °³¹ß °æÇè ¹× C/C++ ¾ð¾î¿¡ ´ëÇÑ Àü¹® Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
  • o ¹ÝµµÃ¼ °è¿­ ´ë±â¾÷ À¯°æÇèÀÚ


±Ù¹«Á¶°Ç ¹× ȯ°æ

±Ù¹«ÇüÅÂ
Á¤±ÔÁ÷
±Ù¹«Áö¿ª
ÆÇ±³ ¶Ç´Â È­¼º

ÀüÇüÀýÂ÷ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

ÀüÇüÀýÂ÷
- ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢(´ë¸¸º»»ç/¿µ¾î) > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
Á¦Ãâ¼­·ù
- ±¹¹®À̷¼­, ¿µ¹®À̷¼­ °¢°¢ 1ºÎ¾¿
- °øÀοµ¾î¼ºÀû(TOEIC 750Á¡ ÀÌ»ó, TOEIC Speaking 130Á¡ÀÌ»ó, OPIC IM3 ÀÌ»ó Áß Åà 1)
- ÇØ¿Ü´ëÇÐ(¿µ¾î±Ç) Á¹¾÷ÀÚ´Â ¿µ¾î¼ºÀû ºÒÇÊ¿ä(optional)
- À̸ÞÀÏ Á¢¼ö½Ã Á¦¸ñ¿¡ 'AE (Application Engineer) °úÂ÷Àå±Þ-ÀÌÁß°Ç »çÀå ¾Õ' ¹Ýµå½Ã ¸í½Ã
- À̸ÞÀÏ : ******@*******.***


Á¢¼ö±â°£ ¹× ¹æ¹ý

Á¢¼ö±â°£
2026³â 7¿ù 17ÀÏ ±îÁö(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)
Á¢¼ö¹æ¹ý
ÀÎÅ©·çÆ® ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø ¶Ç´Â À̸ÞÀÏ : ******@*******.***



±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

ÀÔ»çÁö¿ø ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ °æ¿ì, ä¿ëÈ®Á¤ ÀÌÈÄ¶óµµ Ã¤¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.