¿øÀÍ¸ÓÆ®¸®¾óÁî, ¹ÝµµÃ¼ Ư¼ö°¡½º R&D °øÁ¤Æò°¡ °æ·ÂÁ÷ ä¿ë
¿øÀÍ¸ÓÆ®¸®¾óÁî°¡ ¹ÝµµÃ¼ Ư¼ö°¡½º ºÐ¾ß R&D ÀηÂÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇØ °øÁ¤Æò°¡ °æ·ÂÁ÷ ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ¸ðÁýÀº ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Æò°¡ Á÷¹« ÇÑ °³ ºÐ¾ß¸¦ ´ë»óÀ¸·Î Çϸç, °ü·Ã ºÐ¾ß¿¡¼ ½Ç¹« °æÇèÀ» ½×¾Æ¿Â Àü¹® ÀηÂÀ» ã°í ÀÖ´Ù.
À̹ø¿¡ ä¿ëÇÏ´Â ÀηÂÀº ¹ÝµµÃ¼ Ư¼ö°¡½º¸¦ Ȱ¿ëÇÑ Dry Etching ¹× Cleaning °øÁ¤Æò°¡¸¦ ÁÖ·Î ´ã´çÇÏ°Ô µÇ¸ç, ¹ÝµµÃ¼¿ë ½Å±Ô ¼ÒÀç ¹ß±¼ ¾÷¹«µµ ÇÔ²² ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ ÇöóÁ ¹× Wafer ±âÆÇ ºÐ¼® ¾÷¹«µµ ¼öÇàÇÏ°Ô µÇ´Âµ¥, RGA, OES, Ellipsometer, FE-SEM, FT-IR, XPS µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¼® Àåºñ¸¦ Ȱ¿ëÇØ ¼ÒÀçÀÇ Æ¯¼ºÀ» Æò°¡ÇÏ´Â ¹æ½ÄÀ¸·Î ÁøÇàµÈ´Ù. ÀÌ ¿Ü¿¡µµ ±¹Ã¥°úÁ¦ ¼öÇà¿¡ Âü¿©ÇÏ°Ô µÇ¾î »ê¾÷ Àü¹ÝÀÇ ¿¬±¸ È帧°úµµ ¿¬°áµÈ ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù.
Áö¿øÀ» À§Çؼ´Â ¼®»ç ÀÌ»óÀÇ ÇзÂÀÌ ¿ä±¸µÇ¸ç, ÈÇС¤ÈÇаøÇÐ, ½Å¼ÒÀ硤Àç·á°øÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ¸¦ ¸ðÁý ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ´Ù. °æ·Â Á¶°ÇÀ¸·Î´Â ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Æò°¡ ºÐ¾ß¿¡¼ 3³â ÀÌ»óÀÇ ½Ç¹« °æÇèÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. Etcher, CVD µî ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Æò°¡ Àåºñ ¿î¿ë °æÇèÀÚ³ª FE-SEM, RGA, OES, Ellipsometer, FT-IR, XPS µî ºÐ¼®±â±â ¿î¿ë °æÇèÀÚ´Â ¿ì´ëÇϸç, ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç Æò°¡ °ü·Ã ÇÐÀ§ ³í¹® ÀÛ¼º °æÇèÀÚ¿Í ¿µ¾îÈ¸È ´ÉÅëÀÚµµ ¿ì´ë ´ë»ó¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ.
±Ù¹« ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷À¸·Î, ±Ù¹«Áö´Â ÃæºÏ¡¤Ã»ÁÖ¡¤¿À⡤¿øÀÍ µî ÃÑ 4°³ ÁöÁ¡¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ÃæÃ»ºÏµµ ûÁֽà ¿Àâ Áö¿ªÀÌ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¿øÀÍ¸ÓÆ®¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.