(주)에스에프에이반도체, F/C공정 제조기술 Maintenance 경력직 모집

(주)에스에프에이반도체가 F/C공정 제조기술 Maintenance 분야의 경력직 채용을 진행할 예정이다. 이번 모집은 생산·설비엔지니어 직군으로, 천안 1공장 근무를 기반으로 한다.

이번 채용에서 담당하게 되는 주요 업무는 반도체 패키지 Flip Chip 공정, 즉 Chip Attach, Lid Attach, Underfill 공정에 투입된 설비의 유지보수 및 관리다. 구체적으로는 QUANTUM 8800 SERIES, SFM3, NXT SERIES, INNOVATION-DL, ZEUS-TA, ZEUS-D, PRO-2020NT, LDS-200A 등 다양한 설비를 대상으로 Maintenance 업무를 수행하게 되며, 현장에서의 설비 운영 안정성을 유지하는 역할을 맡게 된다.

지원을 위해서는 반도체 패키지 Flip Chip 공정 설비 Maintenance 경력 2년 이상이 필수 조건이며, 위에 언급된 설비들에 대한 유지보수 경험도 갖추어야 한다. 우대사항으로는 반도체 동종사에서의 F/C 설비보전 경험자와 F/C 공정 현장 관리자 경험자가 해당된다.

근무지는 충청남도 천안 1공장으로, 자세한 내용은 '(주)에스에프에이반도체'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.